检测项目

1.晶体结构分析：物相鉴定、晶格常数测定、晶体取向分析、织构分析。

2.微观形貌观察：晶粒尺寸与形貌、第二相颗粒形貌与分布、析出相观察。

3.缺陷分析：位错类型与密度、层错、孪晶界、空位团簇、辐照损伤缺陷。

4.界面与表面分析：晶界结构、相界面结构、表面重构、氧化层界面分析。

5.成分分析：微区成分定性分析、元素面分布成像、成分线扫描分析。

6.高分辨成像：原子尺度晶格像、界面原子结构像、缺陷核心原子构型。

7.衍射分析：选区电子衍射、会聚束电子衍射、微衍射、菊池线分析。

8.原位动态分析：加热过程相变观察、拉伸变形过程观察、电子束辐照效应研究。

9.三维重构分析：电子断层扫描三维形貌重构、成分三维分布。

10.应变场分析：几何相位分析测量晶格应变、应力场分布映射。

检测范围

铝合金薄片、钛合金箔材、高温合金薄膜、不锈钢超薄样品、镁合金轧制薄带、铜合金电解抛光样品、镍基单晶合金、金属间化合物、形状记忆合金、高熵合金粉末颗粒、硬质合金涂层截面、焊料合金连接界面、金属基复合材料界面、非晶合金条带、磁性合金薄膜、金属纳米颗粒、合金腐蚀产物表层、疲劳断口萃取复型、定向凝固合金枝晶、热处理后合金析出相萃取复型

检测设备

1.透射电子显微镜：利用高能电子束穿透超薄样品，形成明场像、暗场像及衍射花样，用于观察纳米至原子尺度的微观结构；核心功能包括高分辨成像与选区衍射。

2.扫描透射电子显微镜：以聚焦电子束扫描样品，收集透射电子信号成像；尤其适用于利用高角环形暗场像进行原子序数衬度成像与成分分析。

3.能量色散X射线谱仪：探测样品受电子束激发产生的特征X射线，实现微区元素的定性与半定量分析；常与透射电子显微镜联机使用。

4.电子能量损失谱仪：分析穿透样品后非弹性散射电子的能量损失，用于轻元素分析、化学价态测定及近边结构分析。

5.双束聚焦离子束系统：利用离子束对块体材料进行精确定位切割、研磨和沉积，制备适用于透射电镜观察的特定位置电子透明薄片样品。

6.电解双喷减薄仪：通过电解液对金属导电样品进行双面喷射腐蚀，快速制备大面积薄区均匀的透射电镜薄膜样品。

7.离子减薄仪：使用氩离子束对非导电或难以电解抛光的样品进行轰击减薄，是陶瓷、半导体及多相合金样品制备的关键设备。

8.原位样品杆：集成加热、冷却、拉伸或电学测量功能的特殊样品杆，使样品在透射电镜内处于特定环境或载荷下，实现微观结构的动态过程观察。

9.电子衍射相机：用于校准透射电子显微镜的相机常数，确保电子衍射花样标定的准确性，是进行晶体结构精确分析的基础。

10.三维重构软件系统：通过处理在不同角度下采集的一系列二维投影图像，利用算法重建出样品内部结构的三维模型，用于分析空间分布与形貌。