检测项目

1.封装抗压：静态压缩强度，压缩形变量，压缩残余变形。

2.封装抗弯：弯曲强度，弯曲模量，弯曲断裂形态。

3.引线抗拉：引线拉断力，引线位移，拉断位置。

4.引线抗弯：反复弯折次数，弯折后电性能变化，弯折裂纹。

5.芯片抗剪：剪切强度，剪切位移，界面破坏模式。

6.焊点强度：焊点剪切力，焊点拉力，焊点形变。

7.封装界面强度：界面剥离强度，界面裂纹扩展，界面附着性。

8.基板附着强度：金属层附着力，剥离力，附着失效位置。

9.抗冲击强度：冲击能量吸收，冲击后开裂，冲击后电性变化。

10.热循环强度：热循环后裂纹，热循环后翘曲，热循环后界面剥离。

11.振动强度：振动后焊点裂纹，振动后引线松动，振动后失效率。

12.封装抗扭：扭转强度，扭转角度，扭转后裂纹。

13.抗疲劳强度：循环载荷寿命，裂纹萌生次数，疲劳破坏位置。

14.板级强度：板级弯曲强度，板级冲击强度，板级焊点失效。

15.外壳强度：外壳硬度，外壳耐压，外壳开裂阈值。

检测范围

塑封集成电路、陶瓷封装集成电路、晶圆级封装器件、裸芯片、功率器件、存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、传感器芯片、光电器件、微控制器、系统级封装器件、多芯片模块、引线键合器件、倒装芯片、球栅阵列器件、引脚式封装器件、无引脚封装器件、封装基板

检测设备

1.微力拉伸测试机：用于引线与焊点的拉伸强度测定。

2.剪切强度测试机：用于芯片与焊点的剪切强度评估。

3.压缩强度测试机：用于封装体抗压能力与变形量测定。

4.弯曲测试机：用于封装与板级弯曲强度与断裂行为分析。

5.扭转测试机：用于器件在扭转载荷下的强度评估。

6.冲击测试机：用于器件抗冲击能力与冲击失效特征分析。

7.振动试验台：用于器件在振动载荷下的强度与失效评估。

8.热循环试验箱：用于热循环后强度变化与界面失效评估。

9.显微观察系统：用于强度测试后的裂纹与界面破坏观察。

10.位移测量系统：用于测试过程中的形变与位移量记录。