检测项目

1.硅基体元素分析：硅含量测定，掺杂元素分析，表面元素分布测定，痕量杂质筛查。

2.金属互连元素分析：铝元素测定，铜元素测定，钨元素测定，金属杂质识别。

3.扩散层元素测试：硼元素分析，磷元素分析，砷元素分析，扩散深度相关元素分布测定。

4.介质层元素测试：氧元素测定，氮元素测定，硅氧组成分析，硅氮组成分析。

5.阻挡层元素分析：钛元素测定，钽元素测定，氮化层元素识别，界面元素分布分析。

6.焊点材料元素检测：锡元素测定，银元素测定，铜元素测定，微量杂质元素筛查。

7.引线框架元素检测：铜基成分分析，镍层元素测定，钯层元素测定，表面镀层元素识别。

8.封装材料元素测试：环氧基体元素分析，填料元素测定，阻燃相关元素筛查，无机杂质元素识别。

9.键合材料元素分析：金元素测定，银元素测定，铜元素测定，界面元素迁移分析。

10.污染物元素筛查：钠元素分析，钾元素分析，氯元素分析，硫元素分析。

11.腐蚀相关元素检测：卤素元素筛查，氧化产物元素分析，腐蚀沉积物成分测定，表面异常元素识别。

12.失效样品元素分析：烧毁区域元素识别，裂纹处元素分布测定，异物成分分析，局部富集元素筛查。

检测范围

晶圆、裸片、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片、射频芯片、传感芯片、封装芯片、引线框架、焊球、焊点、键合丝、基板、金属化层、介质薄膜、钝化层、封装树脂、填充料、失效样品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中多种金属与非金属元素含量，适用于常量和微量元素分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量和超痕量元素测定，具备多元素同时分析能力，灵敏度较高。

3.能量色散型射线分析仪：用于样品表面或局部区域元素定性与半定量分析，可进行微区成分识别。

4.波长色散型射线分析仪：用于较高精度的元素分析，适合复杂基体中的成分测定与元素区分。

5.射线荧光光谱仪：用于固体样品中主要元素和次要元素筛查，适合快速无损成分分析。

6.二次离子质谱仪：用于表层及深度方向元素分布分析，适合掺杂元素和痕量杂质测试。

7.辉光放电质谱仪：用于高纯材料及薄层样品中的痕量元素分析，可开展深度剖析。

8.电子探针显微分析仪：用于微小区域元素定量分析和面分布测定，适合界面与缺陷部位研究。

9.原子吸收分光光度计：用于特定金属元素含量测定，适合定量分析和目标元素验证。

10.激光剥蚀进样分析系统：用于固体样品局部取样与元素分析，可实现微区成分测试和分布研究。