检测项目

1.粒径分布分析：平均粒径，粒径范围，中位粒径，累计分布，频率分布。

2.颗粒形貌尺寸：颗粒长度，颗粒宽度，长宽比，等效直径，投影面积。

3.粉体粒度均匀性：粒度离散程度，粗颗粒含量，细颗粒含量，粒度集中度，分布跨度。

4.晶片外形尺寸：直径，厚度，边缘尺寸，有效区域尺寸，外周轮廓尺寸。

5.基片厚度参数：平均厚度，厚度偏差，厚度均匀性，局部厚度，边缘厚度。

6.长度宽度测定：试样长度，试样宽度，对边尺寸，对角尺寸，尺寸偏差。

7.圆度与圆柱度：圆度偏差，圆柱度偏差，轮廓偏差，截面一致性，边缘规则性。

8.平面度分析：整体平面度，局部平整度，翘曲度，弯曲度，表面起伏高度。

9.孔径与孔结构尺寸：孔径大小，孔径分布，开孔尺寸，闭孔尺寸，孔隙尺度。

10.晶粒尺寸测定：晶粒平均尺寸，晶粒分布，晶界间距，粗大晶粒含量，细小晶粒含量。

11.切割片尺寸：外径，内径，厚度，工作层宽度，端面尺寸。

12.磨料颗粒级别：颗粒上限尺寸，颗粒下限尺寸，主粒级范围，超大颗粒含量，超细颗粒含量。

检测范围

碳化硅粉体、碳化硅颗粒、碳化硅微粉、碳化硅晶片、碳化硅基片、碳化硅衬底、碳化硅单晶、碳化硅陶瓷、碳化硅烧结体、碳化硅耐火材料、碳化硅磨料、碳化硅切割片、碳化硅研磨材料、碳化硅涂层材料、碳化硅多孔材料、碳化硅复合材料

检测设备

1.激光粒度分析仪：用于测定碳化硅粉体和微粉的粒径分布，可获取平均粒径及分布范围等数据。

2.光学显微镜：用于观察颗粒、晶粒及试样表面尺寸特征，适合进行基础形貌与尺寸测量。

3.电子显微镜：用于高倍率下观察颗粒外形、边缘轮廓及微观尺寸特征，适合精细结构分析。

4.图像分析仪：用于对颗粒长度、宽度、面积及长宽比进行统计分析，适合批量尺寸表征。

5.测厚仪：用于测定碳化硅晶片、基片及板状样品厚度，可评估厚度均匀性与局部偏差。

6.轮廓测量仪：用于测量样品表面轮廓、台阶高度及边缘尺寸，适合平面度和外形尺寸分析。

7.圆度测量仪：用于测定圆形或柱状样品的圆度及轮廓偏差，适合外圆尺寸质量评估。

8.三坐标测量仪：用于测量复杂样品的长度、宽度、高度及空间尺寸关系，适合高精度几何尺寸分析。

9.表面形貌测量仪：用于获取样品表面起伏、平整度及微观几何特征，可辅助评价尺寸稳定性。

10.筛分设备：用于对碳化硅颗粒和磨料进行粒级分离与粒径区间测定，适合颗粒级别分析。