检测项目

1.焊点剪切强度测试：无铅焊点剪切力，有铅焊点剪切力，焊球剪切强度，焊膏印刷连接剪切力。

2.引线键合剪切测试：金丝球焊点剪切力，铜线键合剪切力，铝线键合剪切强度，焊盘剥离力评估。

3.芯片贴装材料剪切测试：导电胶粘接剪切强度，绝缘胶粘接剪切力，芯片底部填充胶剪切强度，导热界面材料粘接剪切力。

4.连接器端子保持力测试：插针插拔保持力，端子压接后剪切力，连接器焊接端子抗剪切力，弹性接触件剪切强度。

5.表面贴装元件剪切测试：片式元件焊端剪切力，圆柱形元件焊端剪切强度，小型封装晶体管焊点剪切测试。

6.印刷电路板镀层结合力测试：铜箔抗剥离强度，化学镀镍金层剪切力，沉金层结合力，抗氧化涂层附着力剪切测试。

7.柔性电路连接剪切测试：柔性电路焊盘抗剥离力，热压邦定连接剪切强度，各向异性导电胶膜连接剪切测试。

8.功率模块连接界面测试：绝缘基板与铜层结合强度，硅芯片与基板焊接层剪切力，散热基板粘接剪切强度。

9.涂层与薄膜附着力测试：阻焊油墨附着力，保护涂层抗剪切力，薄膜电路导线结合强度。

10.微电子机械系统结构测试：微结构悬臂梁剪切强度，活动关节连接处剪切力，微型键合点剪切可靠性。

11.老化后剪切性能测试：温度循环后焊点剪切力，湿热老化后粘接界面强度，高温存储后键合点剪切强度测试。

检测范围

芯片电阻、芯片电容、芯片电感、球栅阵列封装器件、 Quad Flat No-lead 封装器件、小型轮廓晶体管、圆柱形二极管、集成电路芯片、金丝键合点、铜线键合点、焊锡球、导电胶连接点、各向异性导电胶膜连接、印刷电路板镀金焊盘、柔性电路板热压焊点、连接器插针端子、继电器触点、功率模块绝缘基板、微机电系统活动结构、传感器敏感元件焊点

检测设备

1.微力材料试验机：用于精确施加和测量微牛顿至牛顿量级的剪切力，具备高分辨率传感器与精密位移控制；适用于芯片级、焊点等微小结构的剪切测试。

2.高精度剪切力测试仪：专门设计用于引线键合、焊球剪切测试，集成高倍率光学观察系统与微动探针；可实现定点、定速的精准剪切操作。

3.热机械分析剪切模块：在可控温度环境下进行剪切测试，用于评估材料连接界面在不同温度下的强度变化与热失效行为。

4.多功能粘接强度测试仪：配备多种规格的剪切工具头，可用于测试胶粘剂、涂层、薄膜与基材之间的结合强度，测试模式可切换。

5.精密推拉力测试机：具备推、拉、剪切多种测试模式，力值范围宽，适用于从微型元件到较大尺寸连接器的机械强度综合评估。

6.扫描电子显微镜：用于剪切测试后失效断口的微观形貌观察与分析，确定失效模式是内聚破坏、界面剥离还是材料本身断裂。

7.环境试验箱：提供高温、低温、湿热、温度循环等老化条件，用于对样品进行预处理，以评估连接界面在老化后的可靠性。

8.高倍率光学显微镜：用于测试前样品的对位、观察，以及测试后初步检查连接界面的破坏情况与位移。

9.数字图像相关分析系统：通过非接触式光学测量，在剪切测试过程中实时获取样品表面的全场应变与位移分布。

10.在线电气监测系统：在施加剪切力的同时，实时监测连接点的电阻或通断状态变化，精确关联机械失效与电气性能失效的临界点。