检测项目

1.抗拉强度测试：引脚抗拉力、端子连接抗拉力、焊点拉脱力、粘接界面拉伸强度。

2.抗压强度测试：封装体抗压能力、基座承压性能、接触部位压缩变形、受压失效阈值。

3.抗弯强度测试：引脚抗弯性能、基板弯曲承受能力、焊接部位抗弯强度、结构件弯曲断裂特征。

4.抗剪强度测试：焊点剪切强度、粘接层剪切强度、连接界面抗剪能力、端部结合面剪切破坏情况。

5.抗扭强度测试：引线扭转耐受能力、接插件扭矩承载能力、安装部位抗扭性能、扭转变形失效分析。

6.冲击强度测试：瞬时冲击耐受能力、跌落冲击响应、冲击后结构完整性、冲击裂纹检查。

7.振动强度测试：持续振动耐受能力、共振响应强度、振动后连接可靠性、振动疲劳损伤评估。

8.疲劳强度测试：循环载荷寿命、反复弯折耐久性、交变应力失效行为、疲劳裂纹扩展情况。

9.剥离强度测试：金属层剥离力、粘接层剥离强度、覆层结合牢固度、界面脱层倾向。

10.耐插拔强度测试：插拔保持力、端口机械耐久性、接触件磨损后强度、反复插拔失效情况。

11.焊接连接强度测试：焊盘附着强度、焊点结合强度、焊后机械稳定性、热影响后连接可靠性。

12.封装结构强度测试：封装开裂倾向、内部支撑强度、外壳完整性、边角抗损伤能力。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、电感器、二极管、三极管、集成电路、晶体管、连接器、继电器、熔断器、晶振、传感器、变压器、开关器件、发光器件、功率器件、封装基板、引线框架

检测设备

1.电子万能试验机：用于拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试，可测定元器件受力过程中的载荷与位移变化。

2.推拉力测试仪：用于焊点、引脚、端子等部位的推力和拉力测定，适合微小结构强度评估。

3.剪切力测试仪：用于焊点、粘接层及连接部位的剪切强度测试，可分析界面破坏特征。

4.扭力试验机：用于评估元器件引线、接插件及装配结构的抗扭性能，可记录扭矩与转角关系。

5.振动试验台：用于模拟运输和使用过程中的振动环境，评估元器件结构强度与连接可靠性。

6.冲击试验机：用于施加瞬时机械冲击载荷，检验元器件在突发受力条件下的完整性与耐受能力。

7.跌落试验装置：用于模拟跌落情形对元器件造成的冲击影响，评估封装和连接部位抗损伤能力。

8.疲劳试验机：用于循环载荷条件下的寿命与失效测试，可评价反复受力后的疲劳强度表现。

9.显微观察设备：用于观察裂纹、断口、脱层及焊点损伤情况，辅助分析强度失效部位和形貌特征。

10.位移与变形测量装置：用于记录受力过程中元器件的形变响应，可辅助判断结构刚度与失效临界状态。