检测项目

1.金属互连迁移评估：金属原子迁移速率，导线空洞形成，表面突起生长，局部颈缩开裂。

2.电极界面稳定性：接触电阻变化，界面扩散加剧，电极附着力下降，界面脱层。

3.导通路径退化：导通电阻漂移，正向压降变化，载流能力下降，局部过热失效。

4.栅极与绝缘层可靠性：栅极漏电变化，绝缘层耐受能力下降，阈值漂移，界面缺陷增加。

5.阻断特性劣化：反向漏电增大，击穿能力变化，边缘电场集中，阻断功能退化。

6.焊层与键合连接可靠性：焊层空洞扩展，键合点电阻升高，连接裂纹形成，连接开路失效。

7.热耦合失效行为：热点形成，温升分布异常，热阻变化，热失控倾向评估。

8.表面钝化与边缘区域稳定性：钝化层龟裂，表面绝缘退化，边缘终端损伤，污染敏感性变化。

9.微观形貌与成分变化：晶界迁移，金属聚集，元素再分布，腐蚀痕迹识别。

10.电参数漂移监测：电流电压特性变化，跨导变化，开通损耗变化，关断损耗变化。

11.寿命与失效时间评估：失效前时间，退化速率，失效分布，寿命趋势分析。

12.封装协同应力影响：封装界面脱层，热膨胀失配，应力集中开裂，引线连接劣化。

检测范围

碳化硅衬底、碳化硅外延片、碳化硅晶圆、碳化硅裸片、碳化硅金属化芯片、碳化硅功率二极管、碳化硅势垒二极管、碳化硅结型二极管、碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅沟槽栅器件、碳化硅平面栅器件、碳化硅功率模块、碳化硅半桥模块、碳化硅封装器件、碳化硅键合互连样品

检测设备

1.高温试验箱：提供稳定高温环境，用于开展持续热应力加载；适用于迁移加速老化条件控制。

2.恒流应力测试系统：输出稳定电流加载样品导通路径；用于模拟高电流密度下的迁移应力。

3.半导体参数测试仪：测量电流电压特性、漏电流和导通电阻；用于跟踪试验前后参数漂移。

4.探针测试台：实现晶圆级和裸片级电接触测试；适用于局部区域精密取点测量。

5.四探针电阻测试仪：测定薄层电阻和导电通路电阻变化；用于评估金属层退化程度。

6.红外热成像仪：监测样品表面温度场分布；用于识别热点位置和异常温升区域。

7.金相显微镜：观察表面裂纹、空洞和突起等形貌特征；适用于失效部位初步检查。

8.扫描电子显微镜：对微小失效区域进行高分辨观察；用于分析迁移通道、断裂边缘和微观缺陷。

9.能谱分析仪：测定局部区域元素组成和分布变化；用于识别界面扩散与元素偏聚现象。

10.表面轮廓仪：测量表面起伏、侵蚀深度和凸起高度；用于量化迁移引起的形貌变化。