电子封装气密性测试

检测项目

1.泄漏率测试：标准泄漏率≤1×10⁻⁸Pa·m³/s，测试压力范围0.1-1.0MPa

2.压力衰减检测：初始压力500kPa，衰减阈值≤5kPa/min，温度补偿±0.5°C

3.氦气检漏：灵敏度1×10⁻¹²mbar·L/s，真空度要求≤1×10⁻⁶mbar

4.气泡测试：浸没液体水或油，压力0.5-2.0bar，气泡形成时间≥30s无泄漏

5.湿度resistance测试：相对湿度85%-95%，温度85°C，持续时间168小时，泄漏率变化≤10%

6.温度循环气密性：温度范围-55°Cto125°C，循环次数100次，泄漏率稳定性≤5%

7.振动测试后密封性：频率10-2000Hz，加速度5g，持续时间2小时，泄漏率增量≤2×10⁻⁷Pa·m³/s

8.盐雾腐蚀气密性：5%NaCl溶液，温度35°C，暴露时间96小时，泄漏率≤1×10⁻⁸Pa·m³/s

9.真空密封测试：真空度≤1×10⁻⁴Pa，保持时间60分钟，压力上升率≤0.1Pa/min

10.光学检漏验证：使用显微镜放大40-100倍，检测裂纹尺寸≥5μm，无可见缺陷

11.热冲击气密性：温度骤变-65°Cto150°C，转换时间<10s，循环50次，泄漏率≤1×10⁻⁹Pa·m³/s

12.长期稳定性测试：持续压力0.7MPa，时间1000小时，泄漏率漂移≤3%

检测范围

1.集成电路封装：包括BGA、QFP和CSP封装，泄漏率要求≤1×10⁻⁸Pa·m³/s

2.微电子机械系统：MEMS传感器和执行器，关注微小泄漏和振动影响

3.光电子器件封装：激光二极管和LED，测试湿度and温度适应性

4.电源模块外壳：高功率电子组件，压力测试至2.0MPa，耐热性要求

5.传感器密封壳体：压力、温度和湿度传感器，强调环境循环测试

6.连接器和接头：电子连接部件，气泡法检测，泄漏阈值≤1×10⁻⁷Pa·m³/s

7.金属或陶瓷封装：用于高频器件，真空检漏和温度循环验证

8.聚合物基封装：塑料封装IC，湿度resistance和盐雾测试重点

9.焊接点和密封胶：电子组装接口，光学检漏和压力衰减检测

10.涂层和镀层气密性：保护性涂层，测试渗透率和腐蚀后密封

11.航空航天电子封装：极端环境应用，泄漏率≤1×10⁻¹⁰Pa·m³/s，振动兼容性

12.医疗设备封装：植入式电子，无菌要求，气泡和氦检漏测试

检测方法

国际标准：

ASTMF316-03(2023)气泡法检漏标准测试方法

ISO15848-1:2022工业阀门泄漏测试标准-第1部分：分类和测试程序

ASTME493-22采用氦质谱仪进行泄漏测试的标准方法

ISO20484:2017气密性测试-压力衰减法

ASTMD3078-22通过气泡发射法测试柔性包装气密性的标准

ISO10648-2:2022密封箱体泄漏率测试-第2部分：氦检漏方法

ASTMF2980-22微电子封装气密性测试标准指南

ISO16750-4:2023道路车辆电气电子设备环境条件-第4部分：气候负荷

ASTME1003-22压力衰减泄漏测试方法

ISO11866:2021电子组件密封性评估-真空法

国家标准：

GB/T13927-2021工业阀门压力试验

GB/T18454-2023包装容器气密性试验方法

GB/T2423.17-2022电工电子产品环境试验-第2部分：试验方法试验Ka:盐雾

GB/T2423.22-2022电工电子产品环境试验-第2部分：试验方法试验N:温度变化

GB/T5163-2021烧结金属材料孔隙测定-适用于密封性评估

GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾法

GB/T10297-2021非金属固体材料导热系数测定-适配气密性热测试

GB/T11277-2023电子元器件密封试验方法

GB/T15846-2023电子设备振动试验方法

GB/T18905-2023软件工程产品评价-扩展至硬件密封性验证

检测设备

1.氦质谱检漏仪：型号HLD-3000.灵敏度1×10⁻¹²mbar·L/s，真空系统集成

2.压力衰减测试系统：型号PAT-500.压力范围0-1000kPa，精度±0.1kPa，温度控制±0.1°C

3.气泡测试装置：型号BubbleTech-200.可视化工位，压力调节0.1-5.0bar，高清摄像记录

4.环境试验箱：型号EnvChamber-1000.温度范围-70°Cto180°C，湿度控制10%-98%RH

5.振动测试系统：型号VibroSys-400.频率范围5-3000Hz，最大加速度10g，用于密封性振动验证

6.盐雾试验箱：型号SaltSpray-600.容量1000L，温度控制35°C±2°C，喷雾均匀性≥90%

7.真空检漏室：型号VacLeak-800.真空度可达1×10⁻⁶Pa，容积500L，集成泄漏检测接口

8.光学显微镜检漏仪：型号OptiScan-700.放大倍数40-200x，数字图像分析，裂纹检测下限2μm

9.热冲击试验机：型号ThermoShock-900.温度转换-65°Cto150°Cin<10s，循环容量100次

10.长期稳定性测试仪：型号StabTest-100.持续压力应用0-2.0MPa，时间记录至10000小时，数据日志功能

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电子封装气密性测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。