可送检的样品类型与对应检测项目
| 样品类型 | 典型应用场景 | 主要检测项目 | 常用方法 / 参考 |
|---|---|---|---|
| 晶硅电池片 | 电池片来料弓形与翘曲控制、薄片化工艺评价 | 曲率半径、弓形高度、翘曲方向与幅度 | 激光位移扫描与平面度台测量 |
| 硅片与原料片 | 切割与退火后硅片平整度核查 | 总厚度偏差TTV、弯曲度、局部翘曲 | 多点接触式测厚与无损平面度扫描 |
| 镀膜与印刷后电池片 | 制绒镀膜丝网印刷各工序应力叠加监控 | 工序前后曲率增量、双面对称性 | 分段取样激光弓形测量对比 |
| 电池组件层压前样 | 层压叠层工艺适配性评价 | 曲率与间隙适配、隐裂风险关联 | 曲率测量结合电致发光筛查 |
| 返工与异常批次样 | 弯曲不良批次定位与降级判定 | 批次曲率分布、超差点比例统计 | 抽样式快速扫描与全检分档 |
| 柔性与薄型电池样 | 柔性衬底电池片形变适应性评价 | 弯曲半径容限、反复弯曲后性能 | 规定曲率夹具下电性能复测 |
检测项目
1. 弓形高度:电池片自由状态中点偏离基准面的距离,微米至毫米级
2. 曲率半径:由截面轮廓拟合计算,评价整体弯曲程度
3. 翘曲方向判定:凹面向上或向下、对角扭曲形态记录
4. 总厚度偏差TTV:多点测厚极差,与曲率变化联动分析
5. 双面对称性:正面背面曲率差异,反映应力失衡
6. 弯曲后性能保持:柔性样规定曲率弯折后功率与外观复核
检测范围
1. 电池片类型:单晶PERC、TOPCon、HJT整片与半片
2. 片源规格:不同厚度硅片与不同尺寸规格电池片
3. 工序样品:切割硅片、退火片、镀膜片、印刷烧结成品
4. 柔性样品:柔性衬底电池、超薄电池片
5. 批次样品:来料批次抽检与异常批次留样
检测方法
1. 激光位移扫描法:线激光逐行扫描重建表面高程并拟合曲率
2. 平面度测量台:支撑基准与千分表多点接触测量
3. 影像测量法:投影轮廓与基准比对评价弓形
4. 接触式测厚法:多点厚度与TTV联测
5. 电致发光联检:曲率异常片的隐裂筛查
检测设备
1. 激光位移传感器与扫描台:分辨率微米级,行程覆盖整片
2. 平面度基准平台:花岗岩基准面与支撑点布局
3. 千分表与测厚仪:分辨率0.1μm级接触测量
4. 影像测量仪:背光轮廓成像与弓形计算
5. 电致发光测试仪:隐裂与黑边筛查
6. 曲率夹具:柔性样品规定半径弯折装置
7. 洁净取样与周转工装:防碎片防污染操作
8. 恒温恒湿实验室:环境受控防热胀干扰
9. 数据拟合软件:曲率半径与翘曲形态自动计算
10. 批次统计系统:曲率分布直方图与超差率输出