检测项目

1.热疲劳与热机械应力测试：温度循环测试，温度冲击测试，高低温存储测试，功率循环测试。

2.电迁移与电应力可靠性测试：恒定电流应力测试，恒定电压应力测试，电迁移速率评估，热载流子注入效应测试。

3.时间相关介电击穿测试：栅氧层寿命评估，电容器的介电耐久性测试，击穿电压退化监测。

4.封装材料与结构疲劳测试：封装树脂材料老化测试，芯片粘结材料剪切疲劳测试，塑封体吸湿后再回流敏感度测试。

5.焊点与互连可靠性测试：焊球剪切与拉拔疲劳测试，引线键合拉力与剪力循环测试，凸点下金属层可靠性评估。

6.机械应力与振动疲劳测试：机械冲击测试，变频振动疲劳测试，恒定加速度测试。

7.潮湿环境可靠性测试：高压蒸煮测试，温湿度偏压测试，潮湿敏感性等级鉴定。

8.辐射与软错误率测试：α粒子软错误率测试，中子、质子等宇宙射线辐照效应评估。

9.材料界面分层与腐蚀测试：界面粘附强度老化测试，电化学迁移测试，硫化、氯气等气氛腐蚀测试。

10.信号完整性疲劳测试：高速信号眼图长期稳定性测试，时序参数漂移监测，电源完整性噪声容限衰减测试。

11.长期工作寿命测试：高温工作寿命测试，室温工作寿命测试，早期失效率筛选。

检测范围

中央处理器、图形处理器、微控制器、动态随机存储器、闪存存储器、可编程逻辑器件、数字信号处理器、电源管理芯片、射频集成电路、模拟开关、模数转换器、数模转换器、传感器接口芯片、驱动芯片、球栅阵列封装器件、芯片尺寸封装器件、四方扁平无引脚封装器件、晶圆级封装器件、系统级封装模块、三维集成芯片

检测设备

1.高温老化试验箱：用于进行高温工作寿命及存储测试，提供精确稳定的高温环境，加速芯片内部电热应力下的失效过程。

2.快速温度循环试验箱：模拟急剧温度变化环境，通过高变温速率考核芯片封装各材料间热膨胀系数失配导致的机械疲劳。

3.高加速应力试验系统：综合施加高温、高湿、电压、振动等多重应力，快速激发产品的潜在缺陷与薄弱环节。

4.半导体参数分析仪：精确测量晶体管、电容、电阻等元件的电流-电压特性参数，评估其经应力测试后的性能退化程度。

5.扫描电子显微镜：用于失效点定位与微观形貌观察，可分析电迁移空洞、金属线断裂、层间分层等疲劳失效的微观结构。

6.声学扫描显微镜：利用超声波探测芯片封装内部结构，非破坏性地检测界面分层、空洞、裂纹等内部缺陷。

7.振动试验台与冲击试验机：模拟运输及使用中的机械振动与冲击环境，考核芯片结构及焊点连接在动态机械应力下的疲劳寿命。

8.高压蒸煮试验箱：提供高温高饱和蒸汽环境，用于评估芯片封装材料的防潮性能及耐腐蚀能力。

9.精密微力测试机：执行焊球、引线等微互连结构的剪切、拉拔等力学性能测试，评估其连接强度与疲劳特性。

10.高精度示波器与逻辑分析仪：监测芯片在长期运行或应力条件下，其电源噪声、信号时序、眼图质量等电气参数的稳定性与漂移情况。