检测项目

1.尺寸变化率：线膨胀量、体积变化量、基准尺寸漂移。

2.温度循环稳定性：热循环尺寸响应、循环后残余变形、循环一致性。

3.热膨胀系数：基材系数、封装系数、复合结构系数。

4.应力释放：热应力松弛、冷却应力回弹、界面应力分布。

5.界面兼容性：材料匹配性、界面脱层风险、粘结区变形。

6.焊点可靠性：焊点形变量、焊点裂纹倾向、焊点连接稳定性。

7.封装完整性：封装开裂风险、封装变形率、封装密封保持。

8.导通稳定性：膨胀前后电阻变化、接触稳定性、导通一致性。

9.尺寸回弹：恢复率、回弹时间、回弹一致性。

10.环境适应性：湿热影响、低温影响、温湿耦合影响。

11.形貌变化：表面起伏、微裂纹出现、边缘翘曲。

12.材料热老化：热老化后膨胀变化、老化引起的结构变化、性能漂移。

检测范围

电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电容器、半导体封装件、印制电路板、芯片载板、焊球、焊料片、连接器壳体、热界面材料、导热垫片、绝缘膜、封装树脂、引线框架、石英晶体、传感器封装、线缆护套

检测设备

1.热机械分析仪：测定材料随温度变化的尺寸变化与膨胀特性。

2.差示扫描量热仪：评估热转变温度与膨胀行为关联。

3.高低温试验箱：模拟温度循环与环境变化条件。

4.热应力测试台：施加温度梯度并测量结构应力响应。

5.显微形貌观察系统：观察膨胀后表面形貌与微裂纹变化。

6.位移测量系统：高精度记录微小尺寸变化与回弹行为。

7.真空干燥箱：去除水分影响，保证材料状态一致。

8.恒温恒湿箱：评估温湿耦合对膨胀特性的影响。

9.电性能测试仪：监测膨胀前后导通与电阻变化。

10.样品预处理平台：完成样品固定、对准与基准标定。