检测项目

1.高温耐久性：高温存储后性能变化，高温通电稳定性，热老化后电参数漂移，外观与封装完整性检查。

2.低温耐久性：低温存储后功能保持，低温工作性能，低温启动特性，低温环境下电参数稳定性。

3.温度循环耐久性：循环后焊点完整性，封装开裂评估，界面分层检查，电性能变化分析。

4.温湿耐久性：高温高湿贮存，通电湿热稳定性，绝缘性能变化，吸湿后失效特征分析。

5.热冲击耐久性：快速温变适应性，材料膨胀失配评估，封装应力影响，结构损伤检查。

6.通电寿命测试：长时间偏压运行，工作寿命评估，电流电压漂移，功能持续性验证。

7.功率循环耐久性：反复发热散热过程稳定性，芯片连接可靠性，封装疲劳特征，热阻变化分析。

8.机械耐久性：振动作用后性能保持，冲击后结构完整性，引脚牢固性，封装抗机械应力能力。

9.密封与耐腐蚀性：密封完整性，表面耐腐蚀能力，潮气侵入影响，金属部位氧化情况。

10.绝缘耐久性：绝缘电阻保持，介质耐压能力，漏电变化，长期电应力下绝缘稳定性。

11.焊接耐久性：焊接热影响评估，焊点结合强度，焊后功能保持，端接部位可靠性。

12.表面与界面可靠性：钝化层稳定性，金属层附着状态，界面迁移现象，裂纹与剥离检查。

检测范围

二极管、三极管、整流器件、功率器件、场效应器件、集成电路、逻辑器件、存储器件、传感芯片、发光器件、光电器件、封装芯片、晶圆、分立器件、模块器件、驱动器件、稳压器件、射频器件

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，评估器件在不同温度条件下的耐久性与性能稳定性。

2.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，考察潮湿和温度共同作用下器件的绝缘性能、封装可靠性及失效变化。

3.冷热冲击试验箱：用于实现快速温度切换，检验材料与封装在剧烈温差作用下的结构适应能力。

4.寿命试验系统：用于长时间通电加载与状态监测，评估半导体器件在持续工作条件下的寿命特征。

5.参数分析仪：用于测量电流、电压、阈值、漏电等关键电参数，分析耐久性试验前后的性能漂移。

6.绝缘耐压测试仪：用于检测绝缘电阻、耐压能力和泄漏情况，评价器件绝缘系统的长期稳定性。

7.振动冲击试验台：用于模拟运输和使用过程中的机械应力，检验封装、引脚及连接结构的耐久能力。

8.显微观察设备：用于观察封装表面、焊点、裂纹、分层及界面缺陷，辅助判断耐久性失效形貌。

9.热阻测试设备：用于评估器件散热能力及热传导变化，分析长期工作后热性能衰减情况。

10.密封性测试设备：用于检验封装气密性或密闭性，评估外界水汽和污染物侵入对器件耐久性的影响。