检测项目

1.基材脆性检测：基材断裂倾向，弯曲开裂，冲击破损，边缘崩裂。

2.层间结合检测：层间剥离，分层缺陷，结合强度变化，受力开裂。

3.铜箔附着检测：铜箔剥离倾向，铜面裂纹，附着稳定性，局部起翘。

4.孔壁完整性检测：孔壁裂纹，孔口破损，镀层断裂，孔周分层。

5.焊盘脆裂检测：焊盘开裂，焊盘脱落，受热脆化，受力损伤。

6.线路断裂检测：导线裂纹，细线路破损，转角断裂，局部缺口扩展。

7.表面涂层检测：阻焊层开裂，表面涂覆层脆裂，附着异常，局部剥落。

8.热应力脆性检测：受热开裂，冷热变化后裂纹扩展，热冲击损伤，热变形伴随脆裂。

9.机械载荷检测：压缩损伤，弯折破坏，振动后裂纹，冲击后断裂。

10.切边加工检测：板边微裂纹，冲切崩边，铣边损伤，加工诱发裂纹。

11.焊接区域检测：焊点周边裂纹，热影响区脆化，焊接后分层，连接部位断裂。

12.环境老化检测：湿热后脆裂，老化后断裂倾向，腐蚀伴随开裂，长期存放后结构脆化。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高密度互连板、覆铜板、基材板、钻孔板、沉铜板、阻焊板、喷锡板、沉金板、镀金板、焊接组装板、打样板、批量成品板

检测设备

1.万能试验机：用于评估电路板及相关材料在拉伸、压缩、弯曲条件下的受力响应与断裂特征。

2.弯曲试验机：用于检测板材在反复弯折或定量弯曲状态下的开裂倾向和脆性表现。

3.冲击试验装置：用于评估样品在瞬时冲击载荷作用下的破损情况和抗断裂能力。

4.热冲击试验箱：用于模拟温度快速变化环境，观察材料及结构在冷热交替中的脆裂与分层现象。

5.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境对电路板结构稳定性、脆化倾向和裂纹扩展的影响。

6.金相显微镜：用于观察孔壁、层间、焊盘及线路等微观部位的裂纹、分层和断裂形貌。

7.体视显微镜：用于对板面、板边和加工区域进行表观缺陷检查，识别崩边、裂纹和剥落问题。

8.切片制样设备：用于制备横截面样品，辅助分析层间结合状态、孔壁结构及微裂纹分布。

9.振动试验装置：用于模拟运输或使用过程中的振动条件，评估电路板在动态载荷下的结构脆弱部位。

10.高低温试验箱：用于考察电路板在不同温度条件下的尺寸稳定性、材料脆化行为和结构完整性。