检测项目

1.直流参数测试：阈值电压、饱和电流、关断电流、导通电阻、击穿电压、漏电流。

2.交流参数测试：开关时间、传输延迟、最高工作频率、信号建立与保持时间。

3.功能与逻辑测试：全功能向量测试、静态电流测试、扫描链测试、存储器单元功能测试。

4.模拟与混合信号参数测试：增益带宽积、失调电压、共模抑制比、信噪比、有效位数、无杂散动态范围。

5.结构特性分析：薄膜厚度、关键尺寸、掺杂浓度剖面、材料成分、晶体结构取向。

6.界面与表面特性：界面态密度、表面粗糙度、氧化层电荷、接触电阻、金属-半导体势垒高度。

7.热学性能测试：结到环境热阻、热耗散功率、温度系数、高温工作寿命。

8.可靠性寿命试验：高温栅偏试验、热载流子注入试验、电迁移试验、温度循环试验、高加速寿命试验。

9.封装与互连测试：键合强度、焊点可靠性、封装气密性、引脚间绝缘电阻、热机械应力测试。

10.动态参数一致性分析：同一晶圆内参数分布、不同批次间参数统计对比、工艺角模型验证。

11.噪声特性测试：低频噪声、随机电报噪声、相位噪声、电源抑制比。

12.静电放电与闩锁测试：人体模型等级、机器模型等级、充电器件模型等级、闩锁触发电流。

检测范围

硅单晶抛光片、外延片、光刻后的图形晶圆、离子注入后的晶圆、金属化后的晶圆、晶圆级芯片、切割后的裸芯片、塑料封装集成电路、陶瓷封装集成电路、系统级封装模块、存储器芯片、中央处理器、图形处理器、模拟开关、电源管理芯片、射频前端模块、光电二极管、发光二极管芯片、微机电系统传感器、功率半导体器件

检测设备

1.半导体参数分析仪：用于精确测量晶体管及二极管的直流电流-电压特性曲线；具备高分辨率与低电流测量能力，支持脉冲测试模式。

2.自动测试机：对集成电路进行大规模、高速的电性功能与参数测试；可加载测试程序，并行测试多颗芯片，实现生产筛检。

3.示波器与波形发生器：用于捕获与分析芯片引脚上的高速数字或模拟信号波形；评估信号完整性、时序关系及瞬态响应。

4.扫描电子显微镜：对芯片截面或表面进行高分辨率成像；用于观察微观结构、测量线宽及分析缺陷形貌。

5.原子力显微镜：用于纳米级三维形貌测量与表面粗糙度分析；可在接触或轻敲模式下工作，表征薄膜表面特性。

6.二次离子质谱仪：对材料进行深度剖析，获取掺杂元素或杂质的浓度随深度分布信息；具有极高的元素检测灵敏度。

7.高低温试验箱：提供精确可控的温度环境，用于芯片的高低温工作测试、温度循环试验及热学参数测量。

8.可靠性寿命试验系统：集成高温、高电压、大电流等应力条件，用于加速评估芯片在长时间工作下的失效模式与寿命。

9.探针台：在晶圆级别实现测试探针与芯片焊盘的精密对准与电性接触；是进行中测和晶圆级参数提取的关键设备。

10.频谱与网络分析仪：用于测量射频及微波半导体器件的频率响应、散射参数、噪声系数等；评估其在高频下的性能一致性。