检测项目

1.阳离子检测：钠离子，钾离子，铵根离子，镁离子，钙离子。

2.阴离子检测：氯离子，氟离子，溴离子，硝酸根离子，硫酸根离子。

3.有机酸根检测：甲酸根，乙酸根，乳酸根，草酸根，柠檬酸根。

4.无机污染残留检测：酸性残留，碱性残留，盐类残留，助剂离子残留，清洗剂离子残留。

5.表面离子污染检测：芯片表面离子残留，引脚表面离子残留，焊盘表面离子残留，封装表面离子残留，基板表面离子残留。

6.封装材料离子析出检测：塑封料离子析出，底部填充材料离子析出，粘结材料离子析出，保护材料离子析出，绝缘材料离子析出。

7.制程污染检测：蚀刻后离子残留，清洗后离子残留，封装后离子残留，切割后离子残留，装配后离子残留。

8.萃取液离子分析：水萃取离子含量，溶液中阴离子组成，溶液中阳离子组成，酸根分布，离子总量评估。

9.局部污染评估：键合区离子污染，焊接区离子污染，芯片边缘离子污染，裂纹区域离子污染，失效点离子污染。

10.可靠性相关离子检测：腐蚀风险离子，漏电风险离子，迁移风险离子，吸湿相关离子，绝缘失效相关离子。

11.清洁度检测：表面清洁度，离子洁净度，可溶性离子残留，总离子污染水平，清洗效果评估。

12.材料兼容性离子检测：封装材料与芯片接触离子影响，助焊残留离子影响，清洗介质残留影响，工艺药液残留影响，界面离子相容性评估。

检测范围

裸芯片、晶圆、切割芯片、封装芯片、存储芯片、控制芯片、功率芯片、传感芯片、模拟芯片、数字芯片、多层封装芯片、引线框架封装件、球栅阵列封装件、倒装封装件、芯片载板、封装基板、引脚部件、焊球部件、塑封材料、底部填充材料

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离和测定样品中阴离子、阳离子及部分有机酸根离子的含量。

2.超纯水制备装置：用于提供低本底萃取和配液用水，降低背景离子对测试结果的干扰。

3.恒温萃取装置：用于控制样品萃取过程中的温度条件，提高离子萃取的一致性与稳定性。

4.超声萃取设备：用于促进芯片表面及材料内部可溶性离子的释放，提升萃取效率。

5.分析天平：用于样品称量和试剂配制，保证测试过程中的质量控制精度。

6.电导率仪：用于测定萃取液电导变化，辅助评估样品整体离子污染水平。

7.酸度计：用于测量萃取液酸碱度，判断残留污染物对体系环境的影响。

8.洁净处理工作台：用于样品前处理和溶液配制，减少环境带入污染对检测结果的影响。

9.过滤装置：用于去除萃取液中的颗粒杂质，保护分析系统并提高检测稳定性。

10.实验室恒温设备：用于样品保存、前处理及测试环境控制，保障检测过程条件一致。