检测项目

1.整体平整度：全片平面度，整体翘曲量，最大高差。

2.局部平整度：局部平面度，微区高差，局部翘曲量。

3.表面起伏：峰谷高度，起伏幅值，形貌分布。

4.厚度一致性：厚度均匀性，厚度梯度，厚度偏差。

5.边缘形貌：边缘翘曲，边缘高差，边缘平面度。

6.基底平整度：基底平面度，基底翘曲，基底高差。

7.封装平整度：封装表面平面度，封装翘曲量，封装高差。

8.焊盘平整度：焊盘高度一致性，焊盘翘曲，焊盘局部高差。

9.互连区域平整度：互连表面平面度，互连翘曲量，互连高差。

10.应力相关形变：热形变平整度变化，装配形变高差，循环后平面度。

11.表面粗糙度相关：粗糙度参数，微观起伏，纹理方向性。

12.平面度稳定性：时间稳定性，重复测量偏差，环境变化影响。

检测范围

晶圆、切割芯片、封装芯片、裸片、载板、互连层、焊盘、键合区、硅基底、金属化层、介质层、缓冲层、封装盖板、引线框架、芯片模组、系统级封装件、功率器件芯片、传感器芯片

检测设备

1.非接触式形貌测量仪：获取表面三维形貌数据，用于平面度与起伏分析。

2.白光干涉测量装置：实现微米级高度差测量，适用于平整度评估。

3.激光位移测量装置：测量高度变化与翘曲趋势，适合快速扫描。

4.轮廓测量装置：获取截面轮廓曲线，用于局部平整度分析。

5.坐标测量装置：建立几何坐标基准，计算整体平面度。

6.光学显微成像装置：观察表面形貌特征，辅助定位测量区域。

7.接触式形貌测量装置：高精度获取微区高度差，用于局部验证。

8.温控平台：提供稳定温度环境，评估热形变对平整度影响。

9.真空吸附夹具：固定样品并减少变形，提升测量一致性。

10.数据分析与成图装置：处理测量数据并生成平整度分布图与统计结果。