检测项目

1.外观腐蚀检查：变色程度，斑点分布，氧化痕迹，腐蚀产物附着，表面失光情况。

2.导体腐蚀评估：铜箔腐蚀，线路边缘侵蚀，导体减薄，导通区域损伤，局部断裂情况。

3.焊点腐蚀检测：焊点氧化，焊料表面腐蚀，焊盘侵蚀，焊点裂纹扩展，焊接界面损伤。

4.镀层耐蚀性能：镀铜层腐蚀，镀镍层腐蚀，镀金层孔蚀，镀锡层变色，镀层剥落倾向。

5.离子污染检测：可溶性盐残留，氯离子残留，硫酸根残留，酸性污染物残留，碱性污染物残留。

6.绝缘性能变化：绝缘电阻变化，表面漏电倾向，介质损耗变化，局部导电通道形成，绝缘失效风险。

7.电化学迁移检测：枝晶生成，金属离子迁移，阴阳极间沉积，湿热偏压下短路倾向，迁移痕迹分析。

8.孔壁腐蚀检测：金属化孔壁侵蚀，孔内镀层减薄，孔口腐蚀，通孔导通异常，孔壁裂纹伴生损伤。

9.阻焊层耐蚀性：阻焊层起泡，阻焊层开裂，边缘渗蚀，附着力下降，局部脱落。

10.基材耐环境性：基材吸湿后腐蚀影响，层间分离倾向，树脂界面损伤，纤维暴露区域腐蚀，基材表面老化。

11.腐蚀深度与面积测定：腐蚀坑深度，腐蚀区域面积，受损宽度，局部侵蚀速率，腐蚀分布均匀性。

12.失效关联分析：腐蚀与开路关系，腐蚀与短路关系，腐蚀与接触不良关系，腐蚀与信号异常关系，腐蚀诱因判定。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、铜基电路板、沉金电路板、喷锡电路板、镀锡电路板、阻焊印制板、金属化孔电路板

检测设备

1.金相显微镜：用于观察导体截面、孔壁结构及腐蚀形貌，分析腐蚀深度与层间状态。

2.体视显微镜：用于表面外观检查，识别变色、斑蚀、裂纹、剥落等宏观缺陷。

3.扫描电子显微镜：用于高倍观察腐蚀产物、孔蚀形貌与微裂纹特征，提升微观失效分析能力。

4.能谱分析仪：用于分析腐蚀区域元素组成，识别金属氧化物、盐类残留及污染来源。

5.离子污染测试仪：用于测定电路板表面可溶性离子残留水平，评估腐蚀与电迁移风险。

6.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境条件，考察电路板在高湿状态下的腐蚀敏感性与稳定性。

7.盐雾试验箱：用于模拟含盐腐蚀环境，评价金属导体、镀层及焊点的耐蚀表现。

8.绝缘电阻测试仪：用于测定样品在环境作用前后的绝缘性能变化，判断漏电与失效倾向。

9.表面轮廓测量仪：用于测量腐蚀坑深度、表面粗糙度及局部侵蚀形貌，支持定量分析。

10.电化学工作站：用于研究腐蚀反应行为、极化特征与迁移过程，分析材料耐蚀性能变化。