检测项目

1.表面腐蚀形貌检测：表面氧化情况，腐蚀斑点，变色情况，晶间腐蚀痕迹，局部蚀坑形貌。

2.金属层腐蚀检测：铝层腐蚀，铜层腐蚀，镍层腐蚀，金属互连腐蚀，屏蔽层腐蚀。

3.焊点腐蚀检测：焊点氧化，焊点孔蚀，焊点界面腐蚀，焊料残留腐蚀，焊点开裂伴生腐蚀。

4.引脚与引线框架腐蚀检测：引脚氧化，引线框架腐蚀，镀层剥落，接触部位腐蚀，边缘腐蚀扩展。

5.封装材料腐蚀影响检测：封装材料析出物，吸湿后腐蚀倾向，界面离子迁移，封装开裂诱发腐蚀，内部空隙积液腐蚀。

6.残留污染物检测：离子残留，助焊残留，无机盐污染，有机污染物附着，颗粒污染诱发腐蚀。

7.湿热腐蚀适应性检测：高湿环境腐蚀，冷热交替腐蚀，结露腐蚀，长期贮存腐蚀，通电状态湿蚀风险。

8.电化学迁移检测：枝晶生长，导电通道形成，偏压下迁移腐蚀，绝缘间隙污染迁移，局部短路风险。

9.内部腐蚀失效检测：内部金属断裂，键合部位腐蚀，芯片表面腐蚀，通孔部位腐蚀，层间剥离伴生腐蚀。

10.腐蚀产物成分检测：氧化物成分，无机盐沉积物，硫化产物，氯化腐蚀产物，混合腐蚀产物组成。

11.镀层完整性检测：镀层厚度异常，镀层孔隙缺陷，局部露底，镀层附着异常，防护层失效。

12.可靠性关联腐蚀检测：接触电阻变化，导通异常，绝缘性能下降，漏电增加，腐蚀导致功能失效。

检测范围

集成电路芯片、塑封集成电路、陶瓷封装集成电路、双列直插器件、小外形封装器件、四边扁平封装器件、球栅阵列封装器件、芯片级封装器件、裸芯片、晶圆、引线框架、键合金丝、键合铜丝、焊球、焊盘、载板、电源管理芯片、存储器芯片、控制芯片、传感器芯片

检测设备

1.金相显微镜：用于观察集成电路表面及截面腐蚀形貌，识别氧化、蚀坑、裂纹等微观缺陷。

2.电子显微镜：用于高倍率观察金属层、焊点、引脚及封装界面的腐蚀特征，分析局部失效部位。

3.能谱分析仪：用于分析腐蚀产物及表面沉积物的元素组成，辅助判定腐蚀来源和污染类型。

4.离子污染测试仪：用于测定器件表面可溶性离子残留水平，评估污染物对腐蚀风险的影响。

5.恒温恒湿试验箱：用于模拟高温高湿环境，考察集成电路在湿热条件下的腐蚀敏感性和稳定性。

6.冷热冲击试验设备：用于模拟温度快速变化条件，评估封装材料与金属界面在交变应力下的腐蚀倾向。

7.电参数测试仪：用于检测导通、绝缘、漏电和接触状态变化，评价腐蚀对电性能的影响。

8.切片研磨设备：用于制备器件截面样品，便于观察内部金属层、键合区和封装界面的腐蚀状况。

9.清洁度分析设备：用于检测颗粒物、残留物及表面污染水平，辅助分析腐蚀诱因和分布特征。

10.环境腐蚀试验设备：用于模拟含腐蚀性介质的贮存或使用环境，评估器件材料与结构的耐腐蚀表现。