基铁电陶瓷检测

可送检的样品类型与对应检测项目

检测项目

1. 电滞回线参数：剩余极化强度Pr（锆钛酸铅基25-35μC/cm²，钛酸钡基8-26μC/cm²），矫顽场Ec为5-20kV/cm，准静态测试频率0.01-10Hz

2. 介电常数与介质损耗：钛酸钡基介电常数1500-6000，锆钛酸铅基1000-3400，无铅基300-1000；1kHz下介质损耗角正切0.4%-2.0%

3. 居里温度：钛酸钡基约120℃，锆钛酸铅基300-380℃，无铅铌酸钾钠基190-220℃，测试温度区间室温至500℃，控温精度±0.5℃

4. 压电性能：d33（PZT-5H类500-620pC/N，PZT-4类250-300pC/N，无铅基80-250pC/N），平面机电耦合系数kp0.45-0.75，机械品质因数Qm50-1200

5. 绝缘与击穿性能：室温体积电阻率不低于10¹²Ω·cm，100℃下不低于10¹⁰Ω·cm，工频击穿场强6-15kV/mm

6. 物理与力学性能：体积密度（锆钛酸铅基7.5-7.9g/cm³），显气孔率不高于3%-5%，抗弯强度200-350MPa

检测范围

1. 钛酸钡基铁电陶瓷：钛酸钡介质瓷、稀土改性钛酸钡、正温度系数瓷芯等

2. 锆钛酸铅基陶瓷：PZT-4、PZT-5A、PZT-5H、PZT-8等接收型、发射型与大功率牌号

3. 无铅压电铁电陶瓷：铌酸钾钠基、钛酸铋钠基、铋铁钛-钛酸钡复相基

4. 弛豫铁电材料：镁铌酸铅-钛酸铅、锌铌酸铅基陶瓷及相应单晶

5. 铁电陶瓷粉体与生坯：固相法、溶胶凝胶法、水热法合成粉料及成型坯体

检测方法

1. GB/T 6426-2025 铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法（剩余极化与矫顽场核心依据，2025版已替代1999版）

2. GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法

3. GB/T 1409-2006 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频下电容率和介质损耗因数的推荐方法

4. GB/T 11309-1989 压电陶瓷材料性能测试方法 纵向压电应变常数d33的准静态测试

5. GB/T 2414.1-1998 压电陶瓷材料性能试验方法 圆片径向伸缩振动模式（谐振法测机电耦合系数与品质因数）

6. GB/T 11310-1989 压电陶瓷材料性能测试方法 相对自由介电常数温度特性的测试（居里温度判定）

7. GB/T 25995-2010 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法（阿基米德法）

8. GB/T 6569-2006 精细陶瓷弯曲强度试验方法

检测设备

1. 铁电性能测试系统：输出电压±10kV，测试频率0.01-100Hz，电荷分辨率1pC，支持变温电滞回线与疲劳循环

2. 准静态压电常数测试仪：d33量程±9999pC/N，分辨率1pC/N，动态激振力频率约100Hz

3. 精密阻抗分析仪：频率范围20Hz-120MHz，用于谐振反谐振法机电耦合系数与品质因数计算

4. LCR数字电桥：20Hz-2MHz，基本精度0.05%，四端对测试介电常数与介质损耗

5. 变温介电测试系统：温度范围室温至500℃，控温精度±0.5℃，配套高温测试夹具

6. 高阻计：电阻量程10⁴-10¹⁶Ω，直流测试电压10-1000V

7. 耐电压击穿测试仪：交流输出0-50kV，升压速率可调，漏电流分辨率0.1mA

8. X射线衍射仪：铜靶辐射，扫描范围10-90度，物相鉴定与四方度计算

9. 电子密度天平：称量精度0.1mg，配阿基米德法密度测定组件

10. 微机控制电子万能试验机：载荷量程10kN，三点弯曲跨距可调，加载速率0.5mm/min