检测项目

1.总体平面度：全区域表面相对于理想平面的最大偏差值，评估整体平整水平。

2.局部平整度：在规定的小区域内（如单位晶格面积）的表面起伏测量。

3.翘曲度：样品在无约束状态下，其中性面相对于基准面的弯曲或扭曲变形量。

4.厚度均匀性：样品不同点位厚度的变化范围，反映制造工艺的稳定性。

5.表面粗糙度：表面微观轮廓的算术平均偏差，影响薄膜沉积质量与接触性能。

6.台阶高度与坡度：测量表面不同区域间的高度差及过渡区的倾斜角度。

7.共面度：多个特征点（如引脚、焊球）构成的平面相对于基准面的偏差。

8.热变形平整度：样品在特定温度环境下，其平整度随温度变化的性能。

9.应力分布导致的形变：检测因内部应力不均而引起的表面弯曲或扭曲。

10.封装体平整度：对已完成封装的元器件外表面进行整体与局部的平坦性评估。

检测范围

半导体晶圆、各类芯片裸片、集成电路封装基板、印刷电路板、柔性电路板、陶瓷基板、金属散热片、连接器端子、屏蔽罩、光学镜片基板、硅片、玻璃盖板、金属背板、引线框架、焊球阵列、功率模块衬底、微机电系统晶圆、传感器芯片、薄膜材料片、电子元件外壳

检测设备

1.激光平面干涉仪：利用激光干涉原理，实现非接触式高精度全场平面度与面形测量；能够生成详细的二维、三维形貌图。

2.白光干涉仪：基于白光扫描干涉技术，适用于微纳米级台阶高度、粗糙度及微观轮廓的精密测量。

3.接触式表面轮廓仪：通过精密探针接触扫描，获取表面截面轮廓数据，用于测量翘曲度、台阶高度等。

4.光学轮廓仪：采用共聚焦或相移干涉原理，进行非接触式三维表面形貌测量，兼具高速度与高分辨率。

5.电容式测微仪：利用电容变化原理测量微距位移，常用于厚度与平面度的在线或高精度静态检测。

6.自动光学检测系统：集成高分辨率相机与图像处理算法，对产品表面进行快速、全自动的平整度缺陷筛查。

7.三坐标测量机：通过探针接触多个特征点，计算其空间位置以评估平面度、共面度等几何参数。

8.激光位移传感器：通过激光三角测量法，实现单点或多点的高速、非接触位移测量，用于在线平整度监控。

9.热机械分析仪：在程序控温条件下，精确测量样品尺寸（如厚度、长度）随温度或时间的变化，评估热变形性能。

10.应力测试仪：通过测量材料双折射或曲率变化，定量分析基板或薄膜内部的应力分布及其导致的形变。