检测项目

1.封装外壳硬度：塑封体表面硬度，塑封体截面硬度，局部微区硬度，表层与内部硬度差异。

2.芯片基板硬度：基板表面硬度，基板铜层硬度，绝缘层硬度，多层结构局部硬度。

3.引线框架硬度：框架本体硬度，冲压区域硬度，弯折区域硬度，镀层前后硬度变化。

4.焊点区域硬度：焊点表面硬度，焊点截面硬度，界面过渡区硬度，回流后硬度分布。

5.键合线硬度：键合线本体硬度，球焊区硬度，楔焊区硬度，热影响区硬度。

6.金属镀层硬度：镀层表面硬度，镀层截面硬度，薄层微硬度，镀层均匀性硬度评估。

7.芯片表面保护层硬度：钝化层硬度，保护膜硬度，局部压痕硬度，微区力学响应。

8.粘接材料硬度：芯片粘接层硬度，底部填充材料硬度，导热粘接层硬度，固化前后硬度变化。

9.封装界面硬度：材料界面邻近区硬度，分层敏感区硬度，结合区微硬度，界面梯度硬度。

10.散热部件硬度：散热片硬度，热扩散层硬度，金属盖板硬度，连接区域硬度。

11.失效部位硬度：开裂区域硬度，脆化区域硬度，腐蚀后局部硬度，异常点硬度复测。

12.制程前后硬度对比：热处理前后硬度，成型前后硬度，切割前后硬度，老化前后硬度变化。

检测范围

双列直插封装集成电路、方形扁平封装集成电路、小外形封装集成电路、球栅阵列封装集成电路、芯片级封装集成电路、晶圆级封装集成电路、倒装芯片封装集成电路、塑封集成电路、陶瓷封装集成电路、功率集成电路、存储器芯片、微控制芯片、模拟集成电路、数模混合集成电路、射频集成电路、传感器芯片、电源管理芯片、驱动芯片

检测设备

1.显微硬度计：用于微小区域压痕硬度测定，适合封装截面、焊点及镀层等细微部位分析。

2.纳米压痕仪：用于超薄层和微纳结构硬度测试，可获取载荷位移关系及局部力学参数。

3.维氏硬度测试装置：用于材料表面和截面的压入硬度测定，适用于金属部件及封装材料评估。

4.努氏硬度测试装置：用于薄层、脆性材料和微小试样硬度测量，适合狭小区域的压痕分析。

5.压痕测量显微镜：用于观察和测量压痕形貌尺寸，辅助进行硬度结果判定与压痕质量检查。

6.金相显微镜：用于观察样品组织结构与测试区域状态，辅助定位焊点、镀层及界面位置。

7.试样镶嵌机：用于对微小样品进行固定和包埋，便于后续截面制备及硬度测试操作。

8.精密切割机：用于切取芯片封装及局部结构样品，降低制样过程对测试区域的附加损伤。

9.研磨抛光机：用于制备平整光洁的测试表面，满足微区硬度测定对表面质量的要求。

10.测厚仪：用于测量镀层、薄膜及局部材料厚度，辅助选择压入载荷并分析硬度结果。