检测项目

1.有害元素限量分析：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，砷含量。

2.卤素限量分析：氯含量，溴含量，总卤素含量，可萃取卤素含量，表面卤素残留。

3.离子污染分析：氯离子，溴离子，硝酸根离子，硫酸根离子，钠离子。

4.有机残留分析：助焊残留，清洗剂残留，溶剂残留，硅氧烷残留，低分子有机物残留。

5.挥发性物质分析：挥发性有机物，半挥发性有机物，热释放小分子，封装挥发析出物，残余单体。

6.聚合物添加剂分析：增塑剂含量，阻燃组分含量，稳定剂含量，抗氧化剂含量，润滑剂含量。

7.金属杂质分析：铁杂质，铜杂质，镍杂质，锌杂质，锡杂质。

8.表面污染分析：颗粒污染，油污残留，盐雾沉积物，氧化层附着物，加工残留物。

9.封装材料析出分析：环氧树脂析出物，塑封料低分子析出物，粘接剂析出物，底部填充材料析出物，涂覆层析出物。

10.焊接部位限量分析：焊点有害元素，焊料杂质元素，焊接残留离子，焊盘表面污染物，焊接挥发残留物。

11.基材纯净度分析：硅片表面金属残留，基板杂质离子，薄膜层痕量元素，介质层污染物，导电层杂质。

12.清洁度限量分析：表面可溶性离子，总有机碳残留，微粒数量，不挥发残留物，清洗后残留物。

检测范围

集成电路芯片、晶圆、裸片、封装芯片、塑封器件、陶瓷封装器件、引线框架、焊球、焊线、基板、载板、引脚镀层、焊料、底部填充材料、芯片粘接材料、封装树脂、保护涂层、清洗后器件、失效样品、表面污染取样物

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多种金属元素的定量分析，适合测定样品中的痕量与常量元素。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量元素检测，可对多种杂质元素进行高灵敏度定量分析。

3.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子的分离与测定，适合离子污染及可溶性盐类分析。

4.气相色谱仪：用于挥发性和半挥发性组分分析，可测定溶剂残留及有机小分子物质。

5.液相色谱仪：用于难挥发有机物及添加剂分析，适合增塑剂、稳定剂等组分测定。

6.热脱附分析仪：用于样品受热后释放物的采集与分析，适合封装材料析出物检测。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于材料官能团识别和残留物定性分析，可辅助判断有机污染来源。

8.紫外可见分光光度计：用于特定化学组分的吸光度测定，适合部分限量物质的快速定量分析。

9.热重分析仪：用于评估样品受热过程中的失重行为，可分析挥发物含量及材料热稳定性。

10.扫描电子显微镜：用于观察样品表面形貌与微区污染特征，可辅助开展颗粒物和表面残留分析。