纯度分析:
金属杂质检测:
颗粒物控制:
水分及氧含量:
有机杂质分析:
腐蚀性检测:
同位素丰度:
毒性与反应性:
包装容器残留:
稳定性验证:
1.硅烷(SiH₄):用于化学气相沉积,检测重点为硼/磷掺杂剂残留(≤0.1ppb)及颗粒物控制。
2.砷烷(AsH₃):高毒性气体,侧重剧毒杂质砷化氢纯度(≥99.999%)及金属Fe/Ni含量。
3.氨气(NH₃):应用于氮化硅薄膜,核心检测水分(≤0.5ppb)及CO/CO₂杂质(≤1ppb)。
4.氯气(Cl₂):蚀刻工艺气体,重点监控金属腐蚀产物(Al³⁺≤0.05ppb)及水分含量。
5.三氟化氮(NF₃):清洗气体,需验证氟碳化合物残留(CF₄≤10ppb)及酸度(HF≤0.2ppb)。
6.六氟化钨(WF₆):金属沉积气体,检测重心包括钨颗粒物(≥0.3μm计数)及氧杂质(≤5ppb)。
7.氦气(He):载气与密封气体,关键项目为氖/氩同位素干扰(≤10ppb)及氢渗透率。
8.一氧化二氮(N₂O):氧化层生长气体,重点分析CO₂副产物(≤50ppb)及颗粒分布均匀性。
9.锗烷(GeH₄):用于锗硅外延,需监控锗氧化物(GeO≤20ppb)及碳烃杂质。
10.硫化氢(H₂S):特殊掺杂源,检测核心为硫同位素纯度(³²S≥99.9%)及水分兼容性。
国际标准:
国家标准:
1.高分辨质谱仪:ThermoFisherOrbitrapExplorisGC240(质量精度≤0.001Da,检测限0.01ppb)
2.激光粒子计数器:PMSLasairIII110L(粒径范围0.05-5μm,流量28.3L/min)
3.气相色谱-氦离子化检测器:Agilent990MicroGC(分辨率0.1ppb,分析时间<120s)
4.电感耦合等离子体质谱仪:PerkinElmerNexION2200(质量范围3-280amu,检出限0.001ppt)
5.傅里叶红外光谱仪:BrukerVertex80v(光谱分辨率0.07cm⁻¹,扫描速度80kHz)
6.超痕量水分仪:MichellOptiPEAKTDL600(测量范围-110~20℃露点,精度±0.2℃)
7.化学发光分析仪:TeledyneModelT201(H₂S检测限0.05ppb,响应时间<30s)
8.离子色谱仪:DionexICS-6000(阴离子检出限≤0.1ppb,梯度泵精度0.001mL/min)
9.气体同位素质谱仪:IsoprimeprecisION(δ¹³C精度±0.03‰,质量范围1-100Da)
10.高温热解析系统:MarkesUNITY-xr(脱附温度50-400℃,吸附管残留<0.1%)
11.电化学传感器组:SystechIllinoisEC900(O₂检测限0.5ppb,交叉干扰补偿)
12.全自动颗粒物采样器:PNSDustTrakDRX(流量稳定性±2%,实时粒径分级)
13.微波等离子体光谱仪:Agilent4210MP-AES(元素覆盖70种,氩气消耗<10L/h)
14.紫外荧光硫分析仪:Antek9000NS(硫检测限0.1ppb,线性范围0-1000ppm)
15.低温预浓缩仪:Entech7100A(富集因子>1000倍,温度控制
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"电子特气检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。