检测项目

1.物理尺寸与外观检查：外形尺寸、板厚、孔径及孔位精度、线宽线距、焊盘尺寸、翘曲度、表面划伤、污渍、毛刺等缺陷检查。

2.基材性能测试：玻璃化转变温度、热分解温度、热膨胀系数、吸水率、燃烧性、剥离强度。

3.镀覆层性能测试：镀层厚度、附着力、孔隙率、可焊性、耐化学腐蚀性、金相结构分析。

4.电气性能测试：绝缘电阻、耐电压、介电常数与损耗因子、特性阻抗、线路连通性与短路测试。

5.机械性能测试：剥离强度、弯曲强度、耐冲击性、硬度、插拔耐久性。

6.焊接工艺性评估：焊盘可焊性、润湿性、抗热冲击能力、焊点强度、虚焊与冷焊检测。

7.环境可靠性试验：高温高湿存储、温度循环、热冲击、盐雾试验、混合气体腐蚀试验。

8.化学性能分析：清洁度测试、离子污染度、卤素含量、材料成分分析、阻焊剂性能。

9.长期寿命评估：高温工作寿命试验、温湿度偏压试验、电迁移测试。

10.信号完整性相关测试：插入损耗、回波损耗、串扰分析、眼图测试。

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、刚柔结合印制电路板、高频高速电路板、高密度互连电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、单面板、双面板、多层板、背板、封装基板、光电电路板、特殊工艺电路板、样板、小批量试产板、批量产成品板

检测设备

1.二次元影像测量仪：用于精确测量电路板的各类几何尺寸与孔位坐标，具备非接触和高精度特点。

2.扫描电子显微镜：用于观察电路板表面及剖面的微观形貌、镀层结构以及焊接界面，可进行微区成分分析。

3.热机械分析仪：用于测量基板材料的热膨胀系数与玻璃化转变温度，评估其尺寸热稳定性。

4.高频网络分析仪：用于测量电路板高频段的散射参数，评估其特性阻抗、插入损耗及回波损耗等信号完整性指标。

5.绝缘电阻测试仪：用于在高电压下测量导体间的绝缘电阻值，评估绝缘材料的性能与洁净度。

6.可焊性测试仪：通过润湿天平法或焊球法，定量评估焊盘或元件引脚的表面可焊性。

7.环境试验箱：提供稳定的高温、低温、湿热、温度循环等环境条件，用于考核电路板的耐久性与可靠性。

8.离子污染测试仪：通过测量溶液电导率变化，定量分析电路板表面残留的离子污染物浓度。

9.剥离强度测试机：用于定量测试铜箔与基材、覆盖膜与基材之间的粘结力。

10.X射线荧光光谱仪：用于对电路板镀层进行快速、无损的厚度测量及成分定性定量分析。