检测项目

1.基材成分：树脂种类，填料类型，含量比例。

2.金属成分：铜含量，镀层金属种类，杂质元素。

3.表面涂覆：阻焊层成分，厚度均匀性，固化程度。

4.焊接残留：助焊剂残留，离子污染，腐蚀性物质。

5.层间结构：层压结合质量，界面缺陷，分层风险。

6.孔壁质量：孔铜厚度，孔壁粗糙度，空洞缺陷。

7.导线完整性：线宽线距，断裂缺陷，蚀刻残留。

8.可焊性：润湿性，焊点形成，氧化情况。

9.阻燃性能：阻燃成分，燃烧残留，热稳定性。

10.洁净度：颗粒物残留，有机污染，离子含量。

11.介电特性：介电常数，介质损耗，吸湿影响。

12.热稳定性：玻璃化温度，热分解起始，热膨胀系数。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、多层电路板、双面电路板、单面电路板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、覆铜板、阻焊油墨层、表面处理层、沉铜层、镀层电路板、测试板

检测设备

1.光谱分析仪：用于材料元素组成与含量分析。

2.热重分析仪：用于成分挥发与热分解特性测定。

3.差示扫描量热仪：用于玻璃化温度与相变特性评估。

4.显微成像系统：用于微观缺陷与层间结构观察。

5.离子色谱仪：用于离子污染物含量测定。

6.表面粗糙度仪：用于表面形貌与粗糙度评价。

7.金相制样设备：用于剖面制备与层次结构分析。

8.厚度测量仪：用于镀层与涂覆厚度检测。

9.洁净度检测装置：用于颗粒物与有机残留评估。

10.可焊性测试装置：用于润湿性与焊点形成能力验证。