检测项目

1.表面腐蚀状态检测：表面变色，氧化层形成，腐蚀斑点，腐蚀产物附着，涂层破损情况。

2.金属导体腐蚀检测：铜层腐蚀，焊盘腐蚀，线路边缘腐蚀，孔壁金属腐蚀，镀层减薄。

3.电化学迁移检测：枝晶生长，离子迁移痕迹，导体间沉积，短路倾向评估，电化学失效形貌。

4.离子污染残留检测：可溶性离子残留，助焊残留影响，清洗后残留物，表面污染程度，腐蚀诱发因子分析。

5.湿热腐蚀适应性检测：高湿环境腐蚀，高温高湿作用后变化，吸湿后绝缘变化，表面凝露影响，湿热老化后状态。

6.盐雾腐蚀检测：表面耐盐雾能力，金属部位腐蚀发展，镀层耐蚀性，焊点盐雾后变化，连接部位腐蚀情况。

7.绝缘性能变化检测：绝缘电阻变化，表面绝缘衰减，漏电风险，介质受腐蚀后性能变化，导体间绝缘稳定性。

8.焊点腐蚀检测：焊料表面氧化，焊点裂纹伴生腐蚀，焊接界面腐蚀，焊点附着物变化，焊接部位失效迹象。

9.孔结构腐蚀检测：通孔内壁腐蚀，孔铜减薄，孔口腐蚀，沉积层脱落，孔结构导通稳定性变化。

10.防护层完整性检测：阻焊层起泡，阻焊层开裂，防护层脱落，覆盖区域渗蚀，边界部位失效情况。

11.材料兼容性腐蚀检测：基材与金属界面变化，不同金属接触腐蚀，化学介质接触反应，涂覆材料适配性，工艺残留相容性。

12.腐蚀失效形貌分析：点蚀形貌，缝隙腐蚀特征，均匀腐蚀状态，局部剥蚀痕迹，腐蚀扩展路径分析。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、软硬结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、沉金电路板、喷锡电路板、镀金电路板、沉银电路板、沉锡电路板、阻焊电路板、通孔电路板、盲埋孔电路板、组装电路板

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于模拟高温高湿环境，评估电路板在湿热条件下的腐蚀敏感性与性能变化。

2.盐雾试验箱：用于模拟含盐腐蚀环境，观察电路板金属部位、焊点及镀层的耐蚀表现。

3.绝缘电阻测试仪：用于测定电路板绝缘状态，分析腐蚀或污染残留对电气绝缘性能的影响。

4.表面绝缘测试装置：用于评价导体间表面绝缘稳定性，识别湿热与离子迁移导致的漏电风险。

5.金相显微镜：用于观察线路、孔壁、焊点及镀层的腐蚀形貌，辅助判断腐蚀类型与发展程度。

6.电子显微观察设备：用于放大观察微区腐蚀特征，分析枝晶生长、裂纹伴生腐蚀及局部沉积现象。

7.离子污染测试仪：用于检测电路板表面可溶性离子残留水平，评估残留污染对腐蚀失效的诱发作用。

8.电化学分析装置：用于研究材料在特定环境中的腐蚀行为，评估电化学迁移倾向与腐蚀反应特征。

9.镀层测厚仪：用于测量金属镀层厚度变化，判断腐蚀前后表面保护层与导电层的减薄情况。

10.清洁度分析装置：用于评估清洗后表面残留物水平，辅助分析加工残留与后续腐蚀风险之间的关系。