电子封装材料热导率测试

检测项目

1.热导率测定：测量范围0.1-500W/(m·K)，精度要求±3%，温度范围-40℃至300℃

2.热扩散系数测试：采用激光闪射法，测量精度±2%，样品直径10-12.7mm

3.比热容测量：参照对比法，精度±4%，温度控制稳定性±0.5℃

4.界面热阻分析：基于ASTMD5470标准，压力载荷0.1-2MPa，热流密度50-1000W/m²

5.热膨胀系数检测：温度范围25-250℃，升温速率2℃/min，测量精度±0.5μm/m·℃

6.玻璃化转变温度测定：采用DSC法，升温速率10℃/min，精度±1℃

7.各向异性热导率评估：三维方向测量，平面方向与厚度方向比值测定

8.长期热稳定性测试：持续老化1000小时，温度循环-55℃至150℃

9.接触热阻验证：表面粗糙度Ra≤0.5μm，界面压力0.5-1.5MPa

10.热阻抗映射：采用红外热成像法，空间分辨率≤50μm，温度灵敏度0.02℃

11.固化后热性能变化率：固化前后热导率偏差≤5%

12.湿热老化后热导率衰减：85℃/85%RH环境处理500小时，性能保持率≥90%

检测范围

1.环氧树脂封装料：热导率范围0.2-2.5W/(m·K)，用于半导体芯片封装

2.硅酮导热凝胶：热导率1-5W/(m·K)，适用于功率器件界面填充

3.氧化铝陶瓷基板：热导率24-30W/(m·K)，用于高功率模块封装

4.氮化铝陶瓷材料：热导率150-180W/(m·K)，高端功率电子封装

5.导热绝缘垫片：热导率1-12W/(m·K)，厚度0.1-5mm，用于散热器安装

6.金属基复合基板：铝基/铜基覆铜板，热导率2-400W/(m·K)

7.相变导热材料：熔点45-60℃，热导率0.8-3.5W/(m·K)

8.碳纳米管增强复合材料：各向异性热导率，轴向可达600W/(m·K)

9.低温共烧陶瓷：多层结构，热导率3-8W/(m·K)

10.导热粘接胶：单组分/双组分，热导率0.5-4W/(m·K)，剪切强度≥5MPa

11.石墨散热片：面内热导率300-1500W/(m·K)，厚度0.1-1mm

12.聚合物基导热复合材料：填充氮化硼或氧化铝，热导率1-20W/(m·K)

检测方法

国际标准：

ASTME1461-13激光闪射法测定热扩散系数标准

ISO22007-2:2015塑料导热系数和热扩散系数测定-瞬态平面热源法

ASTMD5470-17导热电气绝缘材料热传输性能测试标准

ISO8301:1991隔热-热阻和热传导测定-热流计法

ASTME1530-19护热板法测定热传输阻力标准

JISR1611-2010精细陶瓷热扩散系数测定方法

IEEE98-2017固体电绝缘材料热性能测试准备规程

MIL-DTL-83528G导热导电弹性体材料规范

国家标准：

GB/T22588-2008闪光法测定热扩散系数通则

GB/T10297-2021非金属固体材料导热系数测定方法

GB/T5592.3-2018电子陶瓷材料热导率试验方法

GB/T3139-2005纤维增强塑料导热系数试验方法

GB/T8722-2019石墨材料导热系数测定方法

GB/T19466.2-2004塑料差示扫描量热法第2部分：玻璃化转变温度测定

GB/T20671.8-2006非金属垫片材料分类及试验方法第8部分：热导率

GB/T30873-2014绝缘材料中温稳态热传导性能测定

检测设备

1.激光闪射导热仪：型号LFA467HyperFlash，温度范围-125℃至1100℃，样品直径6-12.7mm，热扩散系数测量精度±2%

2.热流法导热仪：型号HFM-436系列，测量范围0.005-2W/(m·K)，温度范围-20℃至100℃，符合ASTMC518标准

3.护热板式导热仪：型号GHP456Titan，温度范围-160℃至650℃，热导率范围0.005-2W/(m·K)，符合ISO8302标准

4.瞬态平面热源法仪器：型号TPS2500S，测量范围0.005-500W/(m·K)，样品尺寸要求最小直径10mm，符合ISO22007-2

5.热机械分析仪：型号TMA402F3，温度范围-150℃至1000℃，膨胀系数测量分辨率0.125nm，符合ASTME831标准

6.差示扫描量热仪：型号DSC214Polyma，温度范围-170℃至700℃，热流精度±0.04mW，符合GB/T19466.2

7.红外热成像系统：型号VarioCAMHDhead900，热灵敏度0.02℃，空间分辨率1024×768像素，用于热分布mapping

8.稳态热阻测试台：型号TRS-3，基于ASTMD5470标准，压力范围0-1000psi，热导率测量范围0.1-20W/(m·K)

9.高温热膨胀仪：型号DIL402ExpedisSupreme，温度范围-160℃至2000℃，膨胀测量分辨率2.5nm，用于CTE测定

10.热界面材料测试系统：型号TIM-1，专测界面热阻，压力控制精度±0.1N，温度控制稳定性±0.01℃

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电子封装材料热导率测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。