检测项目

1.金属离子残留：钠离子，钾离子，钙离子，镁离子，铁离子，铜离子，锌离子，铝离子。

2.阴离子污染：氯离子，氟离子，溴离子，硝酸根，硫酸根，磷酸根，乙酸根，甲酸根。

3.表面离子洁净度：表面可溶性离子，总离子污染量，局部离子分布，不同区域离子均匀性，清洗后残留离子。

4.痕量杂质分析：痕量金属杂质，痕量非金属杂质，颗粒伴生离子杂质，界面杂质，薄膜中杂质离子。

5.材料纯度评价：高纯试剂离子杂质，工艺用水离子含量，化学品中无机离子，靶材杂质离子，气体捕集液离子成分。

6.晶圆表面污染：晶圆表面金属污染，氧化层表面离子残留，刻蚀后污染物，清洗后再沉积离子，边缘区域离子污染。

7.封装材料离子析出：塑封材料离子析出，底部填充材料离子释放，助焊材料离子残留，粘结材料可萃取离子，基板材料离子析出物。

8.工艺过程污染监测：湿法工艺槽液离子变化，清洗液带入离子，设备接触污染，传输过程污染，环境沉降离子。

9.深度分布分析：表层离子分布，膜层内离子浓度变化，界面离子富集，扩散深度，多层结构中的离子迁移情况。

10.失效相关离子分析：腐蚀相关离子，电迁移相关离子，漏电相关污染离子，短路诱发离子残留，异常点位离子识别。

11.可靠性关联评价：高温后离子变化，高湿后离子析出，偏压作用下离子迁移，热循环后离子稳定性，老化前后离子差异。

12.萃取液离子测试：水萃取离子，有机溶剂萃取离子，超声萃取离子，加热萃取离子，表面冲洗液离子成分。

检测范围

硅片、外延片、抛光片、晶圆、芯片裸片、集成电路、功率器件、传感器芯片、封装体、引线框架、封装基板、键合丝、焊球、塑封料、底部填充材料、光刻胶、刻蚀液、清洗液、超纯水、靶材

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离和测定样品中的阴离子与阳离子，适合痕量离子残留分析与萃取液成分测定。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于测定超痕量金属离子和元素杂质，适合高纯材料及晶圆表面污染分析。

3.二次离子质谱仪：用于分析样品表面及近表层的离子组成，可进行深度分布测定和局部污染定位。

4.飞行时间质谱仪：用于复杂离子成分的快速识别，可辅助开展表面污染物和微区离子分析。

5.原子吸收光谱仪：用于测定特定金属元素含量，适合常见金属离子杂质的定量分析。

6.紫外可见分光光度计：用于部分离子反应体系的含量测定，可配合显色方法开展污染物分析。

7.超纯水制备系统：用于提供低本底实验用水，减少测试过程中的外源离子干扰。

8.洁净萃取装置：用于样品表面离子的提取与收集，适合晶圆、封装材料及工艺部件的萃取测试。

9.恒温消解装置：用于样品前处理和杂质释放，提升复杂基体样品中离子的检出稳定性。

10.洁净工作台：用于样品制备与转移过程的环境控制，降低空气颗粒和离子背景对测试结果的影响。