检测项目

1.表面绝缘性能：表面绝缘电阻，绝缘电阻变化率，漏电流，电导变化。

2.离子迁移行为：金属离子迁移倾向，迁移速率，枝晶生成情况，导电通路形成情况。

3.耐湿热性能：高湿环境稳定性，湿热偏压耐受性，吸湿后电性能变化，冷凝环境适应性。

4.偏压可靠性：直流偏压耐受性，持续加电稳定性，极间耐受能力，电压加载后失效时间。

5.污染敏感性：表面残留离子影响，助焊残留影响，微量污染物致迁移风险，污染后绝缘衰减。

6.电极界面稳定性：电极腐蚀情况，界面氧化情况，金属层完整性，界面导电异常。

7.封装材料适应性：封装材料吸湿性，封装界面渗透影响，绝缘介质稳定性，封装后迁移风险。

8.基板绝缘可靠性：基板表面耐漏电性能，绝缘层完整性，导线间绝缘保持能力，微间距区域稳定性。

9.环境应力失效：温湿耦合失效，电热耦合失效，表面析出物影响，应力后功能异常。

10.微观形貌分析：枝晶形貌观察，腐蚀产物观察，裂纹与孔隙检查，沉积物分布分析。

11.材料成分分析：迁移产物成分，表面残留物成分，腐蚀产物成分，无机离子种类分析。

12.寿命与失效评估：失效阈值判定，寿命趋势分析，失效模式识别，可靠性风险评估。

检测范围

半导体芯片、集成电路封装体、引线框架、晶圆级封装样品、芯片载板、封装基板、陶瓷基板、有机基板、印制电路基板、互连焊点、电极结构件、键合区域样品、绝缘介质层、钝化层样品、封装胶体、模塑料、底部填充材料、导电浆料、清洗后器件、微间距互连样品

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：提供稳定温湿度环境，用于模拟湿热条件下的迁移与绝缘变化过程。

2.绝缘电阻测试仪：用于测定样品表面或极间绝缘电阻，评估绝缘性能衰减情况。

3.高阻计：用于高电阻范围测量，适合微弱漏电和高绝缘状态下的数据采集。

4.直流稳压电源：为试样施加稳定偏压，用于开展持续加电条件下的迁移试验。

5.静电计：用于检测微小电流与高阻信号变化，适合迁移初期的电性能监测。

6.金相显微镜：用于观察枝晶、腐蚀痕迹及表面沉积物形貌，辅助判断失效特征。

7.电子显微镜：用于高倍观察微区形貌，分析微裂纹、腐蚀产物及迁移通道细节。

8.能谱分析仪：用于分析表面沉积物和腐蚀区域的元素组成，识别迁移相关物质来源。

9.离子分析仪：用于检测样品表面可溶性离子残留，评估污染物对迁移风险的影响。

10.数据采集系统：用于连续记录电阻、电流、电压及环境参数变化，支持失效过程追踪。