检测项目

1.外观质量检测：表面洁净度，划伤与压痕，污渍残留，色差，翘曲变形，边缘毛刺。

2.尺寸精度检测：板厚，外形尺寸，孔径，孔位偏差，线宽，线距，焊盘尺寸。

3.导通性能检测：线路开路，线路短路，网络连通性，通孔导通性，焊盘导电完整性。

4.绝缘性能检测：绝缘电阻，表面绝缘状态，层间绝缘状态，漏电倾向，耐电压能力。

5.铜层质量检测：铜层厚度，铜箔完整性，线路附着状态，铜面氧化情况，导体均匀性。

6.孔结构质量检测：通孔质量，孔壁完整性，孔铜覆盖性，塞孔状态，孔内缺陷。

7.阻焊层检测：阻焊覆盖完整性，阻焊厚度，附着力，针孔，气泡，偏移情况。

8.焊盘与表面处理检测：焊盘平整性，表面氧化情况，可焊性，涂覆均匀性，局部缺陷。

9.机械性能检测：剥离强度，抗弯性能，抗冲击性能，板面硬度，层间结合强度。

10.热性能检测：耐热冲击性，热变形情况，受热分层倾向，高温尺寸稳定性，焊接受热适应性。

11.环境适应性检测：耐湿热性，耐盐雾性，耐腐蚀性，温湿循环适应性，储存稳定性。

12.清洁度检测：离子残留，表面污染物，助焊残留影响，颗粒附着情况，清洗后洁净状态。

检测范围

单面电路板、双面电路板、多层电路板、柔性电路板、刚性电路板、刚柔结合电路板、高密度互连电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、厚铜电路板、阻抗控制电路板、盲埋孔电路板、样机电路板、批量生产电路板、贴装前裸板、插件用电路板、控制模块电路板、通信设备电路板、汽车电子电路板

检测设备

1.自动光学检测仪：用于检查线路图形、焊盘形貌、阻焊偏移及表面缺陷，适合进行快速外观筛查。

2.电气测试仪：用于检测开路、短路及网络导通状态，评估线路连接完整性和电气有效性。

3.绝缘电阻测试仪：用于测量导体间绝缘水平，判断板面及层间绝缘性能是否稳定。

4.耐电压测试仪：用于施加规定电压检验绝缘承受能力，识别潜在击穿风险。

5.金相显微镜：用于观察孔壁结构、层间结合状态及截面组织，分析微观缺陷分布。

6.测厚仪：用于测量板厚、铜层厚度及涂层厚度，评价加工一致性与结构符合性。

7.尺寸影像测量仪：用于测量外形尺寸、孔径、孔位、线宽和线距，适合高精度尺寸分析。

8.剥离强度试验机：用于检测铜箔与基材之间的结合牢度，评估机械可靠性。

9.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，考察电路板在环境变化下的稳定性与耐久性。

10.热冲击试验箱：用于进行高低温快速转换试验，评估材料与结构在温度突变条件下的适应能力。