检测项目

1.机械韧性检测：抗弯性能，抗压性能，抗冲击性能，抗振动性能，跌落承受能力

2.热韧性检测：高温承受能力，低温承受能力，温度循环耐受性，热冲击耐受性，热疲劳特性

3.封装结构稳定性检测：封装完整性，引脚结合强度，焊点稳定性，分层倾向，裂纹风险

4.互连可靠性检测：金属连线稳定性，键合部位牢固性，凸点连接可靠性，通孔连接完整性，接触界面稳定性

5.电性能保持性检测：导通特性稳定性，绝缘特性稳定性，漏电变化，阈值漂移，功能输出一致性

6.湿热耐受性检测：受潮敏感性，湿热存储稳定性，通电湿热适应性，吸湿后性能变化，湿热老化特性

7.表面与界面韧性检测：钝化层完整性，表面耐磨性，镀层附着性，界面结合状态，腐蚀敏感性

8.材料耐久性检测：芯片基材稳定性，封装材料耐应力性，载板耐热性，填充材料完整性，粘接材料稳定性

9.失效倾向检测：开路倾向，短路倾向，参数漂移倾向，局部过热风险，间歇性失效特征

10.装联适应性检测：可焊性保持能力，回流承受能力，装配后结构稳定性，返修耐受性，端子完整性

11.长期服役韧性检测：寿命阶段稳定性，持续通电承受能力，重复载荷耐受性，老化后功能保持性，储存后可用性

12.微观缺陷检测：内部空洞，微裂纹，分层缺陷，剥离现象，异物夹杂

检测范围

微处理器、存储器芯片、模拟集成电路、数模转换芯片、射频芯片、功率管理芯片、驱动芯片、传感器芯片、逻辑芯片、接口芯片、专用集成电路、系统级封装器件、球栅阵列封装器件、引线框架封装器件、晶圆级封装器件、裸芯片、多芯片组件、车用芯片、工业控制芯片、通信芯片

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，评估集成电路在不同热条件下的性能保持能力。

2.温度冲击试验设备：用于快速切换冷热环境，考察封装结构、互连部位及材料界面的耐受能力。

3.恒温恒湿试验箱：用于施加受控湿热环境，评估器件受潮敏感性、湿热稳定性及电性能变化。

4.振动试验设备：用于模拟运输与使用过程中的振动载荷，检验封装、引脚和内部连接的结构稳定性。

5.冲击试验设备：用于施加瞬态机械冲击，评估器件在突发外力作用下的完整性与功能保持能力。

6.万能材料试验机：用于开展压缩、弯曲、剪切等力学测试，分析封装体及连接结构的承载特性。

7.声学扫描设备：用于检测封装内部的分层、空洞、裂纹等缺陷，识别界面失效和潜在结构异常。

8.显微观察设备：用于观察芯片表面、焊点、引脚及截面形貌，辅助判定微观损伤和结构缺陷。

9.电参数测试系统：用于测量导通、绝缘、漏电及功能输出等参数，评估应力前后电性能稳定性。

10.老化试验设备：用于实施持续通电或加速老化过程，考察集成电路长期服役条件下的韧性表现。