检测项目

1.电磁干扰分布：芯片表面空间磁场强度，电场强度映射，局部辐射源定位。

2.表面电流路径：高频电流走向分析，电流密度分布，回路阻抗评估。

3.信号耦合特性：引脚间串扰分析，内部信号线电磁耦合，隔离度检测。

4.热场分布定位：工作状态温度梯度，局部过热点识别，封装散热效率评估。

5.谐波频率特征：高阶谐波辐射强度，频谱特征提取，干扰频率识别。

6.电源噪声分布：电源平面波动检测，同步开关噪声评估，纹波分布特性。

7.封装寄生效应：封装引线电感效应，电容耦合影响，结构谐振点分析。

8.瞬态干扰响应：脉冲信号下电磁变化，瞬态场强分布，动态干扰评估。

9.时钟信号完整性：时钟树辐射特性，相位抖动影响，频率稳定性检测。

10.逻辑翻转干扰：逻辑状态切换瞬态场，开关噪声抑制能力，功能稳定性测试。

检测范围

中央处理器、图形处理器、微控制器、电源管理芯片、射频集成电路、存储芯片、模拟运算放大器、数模转换器、传感器芯片、车载控制芯片、通信基带芯片、驱动芯片、逻辑阵列芯片、安全加密芯片、生物识别芯片、光电耦合芯片、功率半导体器件、系统级封装模块

检测设备

1.近场电磁扫描平台：用于承载待测芯片并实现高精度的三维空间移动；可实现微米级步进以保障探测分辨率。

2.微型磁场探测器：捕捉芯片表面微弱的磁场信号；通过极小孔径实现高灵敏度的空间采样。

3.高灵敏度电场探针：探测芯片工作时的静电场与动态电场分布；具备极低的接入负载效应。

4.宽频带频谱记录仪：分析并记录扫描过程中的频率成分与能量强度；支持高速数据实时采集。

5.低噪声信号放大装置：提升探测器捕获的微弱信号质量；有效降低背景噪声对测试结果的干扰。

6.自动位移控制系统：驱动探针按照预设路径进行精密扫描；确保扫描轨迹的可重复性与准确性。

7.矢量信号分析终端：评估信号的相位与幅度特征；用于分析复杂调制信号的电磁特性。

8.射频信号激励源：提供受控的模拟激励信号；用于测试芯片在特定输入下的电磁响应。

9.高性能数据采集模块：同步记录空间位置坐标与场强数据；为构建电磁云图提供基础数据。

10.电磁屏蔽测试仓：提供纯净的电磁测试环境；阻隔外部杂散无线电信号对比测结果的影响。