干射线照相术检测

检测项目

1.焊缝气孔检测：可识别直径≥0.3mm的球形缺陷，密度误差≤5%

2.铸件缩松分析：检测孔隙率范围0.1%-5%，空间分辨率达40μm

3.复合材料分层评估：层间缺陷检出厚度≥0.05mm

4.电子元件封装完整性：BGA焊点空洞率测量精度0.8%

5.管道腐蚀厚度测量：壁厚测量范围1-50mm，误差≤0.1mm

检测范围

1.金属铸件：包括铝合金、钛合金等精密铸造部件

2.焊接结构：压力容器管道环焊缝及T型接头

3.航空复合材料：碳纤维增强聚合物基体结构件

4.电子封装器件：BGA、CSP等微电子封装组件

5.古文物金属器：青铜器、铁器内部腐蚀状况评估

检测方法

ASTME94-16a：工业射线照相检验标准方法

ISO17636-2：焊缝数字化射线检测技术要求

GB/T3323-2005：金属熔化焊焊接接头射线照相

GB/T35385-2017：无损检测工业计算机层析成像(CT)检测

EN12681-2：铸造件X射线实时成像系统验收标准

检测设备

1.YxlonFF35CT系统：450kV微焦点射线源，CT分辨率3μm

2.GEInspectionTechnologiesDXR250RT：数字平板探测器，像素尺寸127μm

3.CometMXR-225HP/11：高频恒电位X射线发生器（225kV）

4.VarexImaging4343RF：4343cm非晶硅平板探测器

5.NorthStarImagingX3000：双能成像系统（300kV/450kV）

6.RigakuCTLabHX：160kV纳米焦点显微CT装置

7.PerkinElmerXRD0822：线阵探测器扫描速度15cm/s

8.ShimadzuSMX-225CT：225kV微焦点工业CT系统

9.WaygateTechnologiesPantherPro：便携式DR系统（320kV）

10.ToshibaE7254X：γ射线源（Ir-192/Se-75）探伤机

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"干射线照相术检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。