检测项目

1.导通电阻测试：

检测范围

1.高密度互连PCB：8-24层盲埋孔板件，重点验证微孔（≤100μm）的深宽比控制与镀层均匀性

2.半导体封装基板：FC-BGA基板的激光通孔（30-50μm），侧重热膨胀系数匹配性测试

3.柔性电路板：PI基材通孔的弯折疲劳试验（≥50000次动态弯曲）

4.金属基板：铝基板散热孔的绝缘层耐压测试（AC3kV/1min）

5.高频微波板：PTFE材料通孔的介电常数稳定性（ΔDk≤0.02@10GHz）

6.汽车电子模块：耐振动通孔的机械应力模拟（20G@50-2000Hz）

7.LED陶瓷基板：Al₂O₃通孔的金属化结合强度（≥15MPa）

8.航空航天用多层板：三防处理后的气密性检测（氦质谱检漏率≤110⁻⁸Pam/s）

9.医疗设备PCB：生物兼容性镀层的元素迁移量检测（Pb≤0.1wt%）

10.大电流电源板：厚铜镀层（≥70μm）的电流承载能力测试（温升≤40K@30A持续通电）

检测方法

国际标准：

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与导通孔检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。