1.晶体结构分析:
1.高纯二氮化三铍靶材:纯度≥99.95%,重点监测氧含量及晶界杂质偏析
2.半导体封装基板:AlN-Be3N2复合材料,考核热导率(≥230W/mK)与CTE匹配性
3.核反应堆中子慢化剂:Be3N2-SiC复合体,需进行中子吸收截面测定(σ≤5barn)
4.高温结构陶瓷部件:Be3N2-TiB2体系,评估三点弯曲强度(≥650MPa)及断裂韧性(≥6MPam/)
5.光学镀膜材料:Be3N2-MgF₂复合膜层,测试400-800nm波段透过率(≥92%)
国际标准:
1.X射线衍射仪:RigakuSmartLab9kW(Cu靶Kα辐射,2θ分辨率0.001)
2.场发射扫描电镜:FEINovaNanoSEM450(分辨率0.8nm@15kV,EDS探测器BrukerXFlash6|60)
3.热分析系统:NetzschSTA449F5Jupiter(TG灵敏度0.1μg,DSC噪声<1μW)
4.辉光放电质谱仪:ThermoScientific™GD-MSELEMENTGDPlus(质量分辨率>8000,检出限<0.1ppb)
5.高温力学试验机:</strong]
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与二氮化三铍检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。