检测项目
1.镀层去除完整性:基材表面残留量:XRF法测定金属残留≤0.5μg/cm(参照ISO3497)界面结合残留:SEM-EDS分析氧化物含量≤3at%
2.基材腐蚀评估:失重率测定:化学溶解后质量损失≤0.8mg/dm(GB/T18179)点蚀密度:金相法统计≤5个/cm(ASTMG46)
3.微观形貌分析:表面粗糙度Ra值:白光干涉仪测量≤0.8μm(ISO4287)晶间腐蚀深度:截面显微测量≤3μm(ASTME112)
4.力学性能变化:显微硬度波动:维氏硬度偏差≤15HV0.05(GB/T4340.1)疲劳强度保留率:三点弯曲试验≥92%(ISO1143)
5.化学成分验证:基材元素偏差:直读光谱仪0.02wt%(GB/T4336)渗氢量测定:气相色谱法≤1.5ppm(ASTMF1113)
6.表面清洁度等级:颗粒污染物:激光粒度仪D50≤20μm(ISO16232)有机残留物:FTIR光谱特征峰消失(ASTME1252)
检测范围
1.电子元器件:PCB板镀金层去除后镍扩散层厚度(控制≤0.2μm)
2.汽车紧固件:达克罗涂层剥离后锌铝残留量(要求≤0.3mg/dm)
3.航空航天结构件:阳极氧化膜去除后钛基体α相含量(保持≥85%)
4.医疗器械植入物:PVD涂层清除后钴铬合金表面钝化膜完整性(覆盖率≥98%)
5.五金工具制品:电镀铬层剥离后碳钢表面脱碳层深度(限制≤50μm)
6.光学仪器部件:真空镀膜去除后玻璃基板折射率变化(Δn≤0.001)
检测方法
国际标准:ASTMB254-17(2022)电抛光金属镀层剥离工艺规范(电流密度2-5A/dm)ISO2819:2017金属沉积层化学溶解法(硝酸浓度梯度控制5%)IEC60749-25:2021半导体器件镀层剥离后热冲击试验(-65℃~150℃循环)
国家标准:GB/T12967.3-2020阳极氧化膜剥离试验(氢氧化钠浓度50g/L1g/L)GB/T1771-2021色漆清漆中性盐雾试验(NSS法判定基体腐蚀等级)GB/T8753.4-2021铝及铝合金阳极氧化膜剥离后的铜加速醋酸盐雾试验(CASS法)
检测设备
1.X射线荧光测厚仪:FISCHERSCOPEX-RAYXDLM-230(分辨率
北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与除去金属镀层检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。