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除去金属镀层检测

  • 原创官网
  • 2025-05-29 15:39:06
  • 关键字:除去金属镀层测试标准,除去金属镀层测试周期,除去金属镀层测试案例
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除去金属镀层检测概述:金属镀层去除检测是评估基材表面处理质量的关键环节,主要针对镀层剥离后的基体完整性、残留物控制及界面状态进行技术验证。核心检测指标包括基材腐蚀程度、界面结合残留量及微观形貌分析等,需依据ISO、ASTM及GB系列标准执行定量化测试,适用于汽车零部件、电子接插件等精密制造领域质量管控。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1.镀层去除完整性:

  • 基材表面残留量:XRF法测定金属残留≤0.5μg/cm(参照ISO3497)
  • 界面结合残留:SEM-EDS分析氧化物含量≤3at%
  • 2.基材腐蚀评估:

  • 失重率测定:化学溶解后质量损失≤0.8mg/dm(GB/T18179)
  • 点蚀密度:金相法统计≤5个/cm(ASTMG46)
  • 3.微观形貌分析:

  • 表面粗糙度Ra值:白光干涉仪测量≤0.8μm(ISO4287)
  • 晶间腐蚀深度:截面显微测量≤3μm(ASTME112)
  • 4.力学性能变化:

  • 显微硬度波动:维氏硬度偏差≤15HV0.05(GB/T4340.1)
  • 疲劳强度保留率:三点弯曲试验≥92%(ISO1143)
  • 5.化学成分验证:

  • 基材元素偏差:直读光谱仪0.02wt%(GB/T4336)
  • 渗氢量测定:气相色谱法≤1.5ppm(ASTMF1113)
  • 6.表面清洁度等级:

  • 颗粒污染物:激光粒度仪D50≤20μm(ISO16232)
  • 有机残留物:FTIR光谱特征峰消失(ASTME1252)
  • 检测范围

    1.电子元器件:PCB板镀金层去除后镍扩散层厚度(控制≤0.2μm)

    2.汽车紧固件:达克罗涂层剥离后锌铝残留量(要求≤0.3mg/dm)

    3.航空航天结构件:阳极氧化膜去除后钛基体α相含量(保持≥85%)

    4.医疗器械植入物:PVD涂层清除后钴铬合金表面钝化膜完整性(覆盖率≥98%)

    5.五金工具制品:电镀铬层剥离后碳钢表面脱碳层深度(限制≤50μm)

    6.光学仪器部件:真空镀膜去除后玻璃基板折射率变化(Δn≤0.001)

    检测方法

    国际标准:

  • ASTMB254-17(2022)电抛光金属镀层剥离工艺规范(电流密度2-5A/dm)
  • ISO2819:2017金属沉积层化学溶解法(硝酸浓度梯度控制5%)
  • IEC60749-25:2021半导体器件镀层剥离后热冲击试验(-65℃~150℃循环)
  • 国家标准:

  • GB/T12967.3-2020阳极氧化膜剥离试验(氢氧化钠浓度50g/L1g/L)
  • GB/T1771-2021色漆清漆中性盐雾试验(NSS法判定基体腐蚀等级)
  • GB/T8753.4-2021铝及铝合金阳极氧化膜剥离后的铜加速醋酸盐雾试验(CASS法)
  • 检测设备

    1.X射线荧光测厚仪:FISCHERSCOPEX-RAYXDLM-230(分辨率

    北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

    报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

    检测周期:7~15工作日,可加急。

    资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

    标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

    非标测试:支持定制化试验方案。

    售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

      以上是与除去金属镀层检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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