晶体结构表征:
1.铁电材料:PZT陶瓷(Zr/Ti比52/48~45/55),侧重180与90电畴转变温度测定
2.磁性材料:NdFeB永磁体(Hcj≥20kOe),检测反磁化畴成核场分布
3.形状记忆合金:NiTi系(相变温度-50~100℃),分析马氏体变体选择规律
4.高温超导体:YBCO涂层导体(Jc>1MA/cm),观测磁通涡旋钉扎中心分布
5.半导体材料:GaN外延层(位错密度<10^7/cm),测定刃位错与螺位错比例
6.多铁性材料:BiFeO3薄膜(厚度50-200nm),磁电耦合系数原位测量
7.钛合金:Ti-6Al-4V(β相含量5-15%),α/β相界面错配度分析
8.压电陶瓷:PMN-PT单晶(d33>2500pC/N),电滞回线方形度测量
9.金属间化合物:TiAl基合金(γ相尺寸<1μm),超点阵反射强度测定
10.纳米晶材料:Fe-Si-B系非晶带材(晶化率30-90%),晶界扩散激活能计算
国际标准:
1.场发射扫描电镜:FEINovaNanoSEM450(分辨率0.8nm@15kV,EBSD采集速度>300点/秒)
2.透射电子显微镜:JEOLJEM-ARM300F(球差校正型,STEM分辨率0.08nm)
3.X射线衍射仪:BrukerD8ADVANCE(Cu靶Kα1辐射,角度重复性0.0001)
4.原子探针层析仪:CAMECALEAP5000XR(质量分辨率m/Δm>2000,检出效率>65%)
5.聚焦离子束系统:TESCANGAIA3(30kVGa+离子束,定位精度5nm)
6.扫描探针显微镜:</strong]
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与畴质点检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。