基础几何参数:
1.工程制图底片:聚酯基蓝线片/重氮盐胶片,重点监控显影收缩变形量
2.PCB阻焊层:LPI液态光致抗蚀剂,检测UV固化后线宽回缩率
3.柔性电路板:PI基材18μm铜箔线路,执行动态弯折形变测试(10000次循环)
4.半导体光罩:石英基板铬膜图形,缺陷尺寸检出限≤0.15μm
5.丝网印刷网版:不锈钢/尼龙网纱目数350-500目,测量乳剂层厚度均匀性
6.光学掩膜版:苏打石灰玻璃镀膜层,线宽温度漂移补偿验证
7.激光雕刻标识:阳极氧化铝标牌,评估脉冲能量对烧蚀深度影响
8.MEMS器件结构:硅基微流道阵列,三维轮廓重复精度0.2μm
9.触摸屏电极:ITO纳米银线网格,方阻值波动≤5%全域分布
10.生物芯片微阵列:PDMS基材亲水改性区,点阵直径一致性CV≤2%
国际标准:
1.激光共聚焦显微镜:OlympusLEXTOLS5000(Z轴分辨率1nm,XY重复精度0.012μm)
2.白光干涉仪:ZYGONewView9000(垂直测量范围10mm,RMS重复性0.1nm)
3.台阶轮廓仪:KLATencorP-17(探针曲率半径2μm,最大坡度75)
4.扫描电镜系统: 5.自动影像测量仪: 6.X射线荧光测厚仪:
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与红线宽度检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。