介电性能检测:
1.高频电路基板:PTFE/陶瓷填充复合材料(介电常数2.2-10.4)
2.微波吸收材料:铁氧体/硅橡胶复合体系(频率2-18GHz)
3.电子封装材料:环氧模塑料(CTE≤12ppm/℃)
4.功能梯度涂层:ZrO2/NiCrAlY体系(厚度200-500μm)
5.压电复合材料:PZT/聚合物1-3型结构(d33≥400pC/N)
6.导热界面材料:硅脂/氮化硼复合材料(热导率≥3W/mK)
7.电磁屏蔽材料:CNT/ABS导电塑料(屏蔽效能≥60dB)
8.形状记忆合金:NiTi/CuAlMn多层结构(相变滞后≤5℃)
9.生物医用复合材料:HA/PEEK骨替代材料(弹性模量15-20GPa)
10.航空复合材料:CFRP/钛合金叠层结构(冲击后压缩强度≥250MPa)
国际标准:
1.阻抗分析仪:KeysightE4990A(20Hz-120MHz,基本精度0.045%)
2.动态热机械分析仪:TAQ800(力值分辨率0.0001N,温控0.1℃)
3.激光闪射导热仪:NetzschLFA467HyperFlash(温度范围-125℃~1100℃)
4.万能材料试验机:Instron5967(载荷范围50N-30kN,位移分辨率0.04μm)
5.三维数字图像相关系统:CorrelatedSolutionsVIC-3D(采样率10MHz,应变测量误差≤0.005%)
6.宽频介电阻抗谱仪:
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与混合常数检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。