检测项目

1.二维轮廓参数：

2.三维形貌参数：

3.波纹度分析：

4.微观几何特征：

5.功能特性评价：

检测范围

1.金属加工件：CNC车削/铣削表面（Ra0.4-6.3μm）、珩磨网纹（交叉角605）、电火花加工熔渣层厚度（≤20μm）

2.光学元件：镀膜基片面形精度（PV值＜λ/10）、微透镜阵列曲率一致性（0.5%）、衍射光栅槽型角（521）

3.半导体晶圆：CMP抛光表面缺陷（＞0.13μm颗粒）、光刻胶台阶覆盖均匀性（CD偏差＜3nm）、TSV通孔侧壁粗糙度（Ra＜50nm）

4.高分子薄膜：离型膜微凹坑分布密度（100-500个/mm）、PET基材雾度值（＜1%）、柔性电路板铜箔粗糙度（Rz=3-5μm）

5.增材制造件：SLM成型层间台阶效应（高度差＜20μm）、DED熔覆道搭接率（≥30%）、SLA固化收缩变形量（Z向＜0.1%）

6.精密模具：镜面抛光区域Ra≤0.01μm、EDM白层厚度检测（10-30μm）、分型面平面度＜0.005mm/m

7.涂层材料：PVD镀层柱状晶尺寸分布（Φ50-200nm）、热障涂层TGO层厚度（2-5μm）、DLC膜应力裂纹密度评估

检测方法

国际标准：

国家标准：

检测设备

1.白光干涉仪：BrukerContourGT-K1型（垂直分辨率0.1nm,最大扫描面积2525mm,适用镜面至漫反射表面）

2.激光共聚焦显微镜：KeyenceVK-X3000系列（405nm激光波长,Z轴重复精度3nm,支持1200mm/min高速扫描）

3.触针式轮廓仪：TaylorHobsonFormTalysurfi系列（探针半径2μm,最大量程500μm,符合ISO3274标准）

4.AFM原子力显微镜：

5.三维光学扫描仪：

6.SEM电子显微镜：<]HitachiRegulus8230冷场发射电镜（分辨率0.8nm@15kV,配备三维重构EDS系统）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与表面形貌检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。