检测项目
热梯度分析:温度响应曲线:-196℃~800℃区间扫描速率(5℃/min0.3)相变滞后测定:ΔT≥3℃时凝固点偏移量(ASTMD7416)微观形貌表征:晶界偏析度:SEM-EDS线扫描(步长0.1μm)孔隙率测定:3D-CT扫描分辨率≤2μm(ISO21309)力学性能测试:界面剥离强度:90剥离试验(载荷0.1-50N,GB/T2792)微区硬度:纳米压痕法(Berkovich压头,压深200nm5%)化学组分分析:表面能计算:接触角测量(水/乙二醇双体系,Owens-Wendt法)氧化层厚度:GDOES深度剖析(溅射速率0.5μm/min)热力学模拟:凝固收缩率:DSC测定焓变值(升温速率10K/min,ISO11357)应力分布建模:有限元分析(网格尺寸≤0.05mm)电化学特性:钝化膜阻抗:EIS测试频率1mHz-100kHz(GamryRef600+)点蚀电位:动电位扫描速率0.166mV/s(ASTMG61)润湿行为研究:铺展动力学:高速摄像记录(帧率5000fps,精度0.1ms)三相线张力:AFM探针法(力分辨率10nN)
检测范围
1.金属焊接件:TIG焊熔池边界区(HAZ宽度50-200μm)钎焊界面金属间化合物层(IMC厚度≤5μm)2.高分子密封材料:硅橡胶/O型圈接触界面(压缩永久变形≤15%)PTFE覆膜表面结晶度(XRD半峰宽≤0.5)3.电子封装材料:SolderBall微观空洞(直径≤10μm,IPC-A-610E)Underfill胶流动前沿固化度(FTIR峰面积比≥0.85)4.涂层体系:热障涂层TGO层生长(厚度增量≤3μm/1000h)冷喷涂沉积层结合强度(≥50MPa,ASTMC633)5.增材制造部件:SLM成型熔池重叠区(层间结合率≥99.5%)EBM电子束扫描路径热积累(ΔT≤30℃)6.复合材料界面:CFRP纤维/树脂浸润性(接触角θ≤20)C/C复合材料孔隙连通率(≤3%,GB/T3365)
检测方法
国际标准:ASTME1356-21DSC测定玻璃化转变温度程序规范(氮气流量50mL/min)ISO27447:2022陶瓷表面润湿性测试的样品制备规程(粗糙度Ra≤0.05μm)JISH8687-3:2020阳极氧化膜封孔度染色试验(酸浸时间301s)国家标准:GB/T41959-2022液态金属铺展性能试验方法(基底预热温度偏差2℃)GB/T38516-2020光学薄膜附着力划痕试验法(加载速率10N/min)方法差异说明:
ASTMD7334接触角测量采用静态座滴法,而GB/T30693要求动态滚动角测量;ISO4624拉开法附着力测试规定加载速度0.2MPa/s,GB/T5210调整为0.1MPa/s。
检测设备
1.红外热像仪:FLIRX8580SC(光谱范围1.5-5μm,NETD<18mK)
2.X射线衍射仪:BrukerD8ADVANCEDaVinci(Cu靶Kα辐射,θ/θ测角仪0.0001精度)
3.激光共聚焦显微镜:OlympusLEXTOLS5000(405nm激光,Z轴分辨率1nm)
4.动态机械分析仪:TritonTritec2000DMA(频率范围0.01-100Hz,力分辨率0.0001N)
5.聚焦离子束系统:TESCANGAIA3FIB-SEM(离子束电流1pA-50nA,STEM分辨率≤0.7nm)
6.接触角测量仪:北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与局部凝结检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。