电工圆铜线检测概述:检测项目 物理性能: 导体电阻率:20℃直流电阻率(≤0.017241 Ω·mm²/m,参照GB/T 3048.2) 密度测量:实测密度与理论值偏差(≥8.89 g/cm³) 热膨胀系数:-50℃至150℃线性膨胀率(α≤17×10⁻⁶/℃) 力学性能: 拉伸试验:抗拉强度(硬态≥315 MPa)、断后伸长率(软态≥25%,GB/T 4909.3) 扭转试验:扭转圈数(硬态≥40次,直径1.0mm试样,GB/T 4909.4) 弯曲试验:反复弯曲次数(软态≥20次,GB/T 4909.5) 电学性能: 直
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
物理性能:
1. 硬圆铜线(TY): 高抗拉强度导体(≥315MPa),重点检测扭转性能及电阻稳定性
2. 软圆铜线(TR): 退火态高延伸率导体(≥25%),核心验证弯曲寿命及再结晶特性
3. 镀锡硬圆铜线(TSY): 含锡镀层硬态线,侧重镀层结合力与可焊性测试
4. 镀锡软圆铜线(TSR): 退火态镀锡线,重点检测高温锡迁移及电阻温升
5. 漆包圆铜线: 绝缘漆包覆导体,增加漆膜耐压(≥5kV)和热冲击性能
6. 纸包圆铜线: 变压器用绝缘绕组线,检测绝缘纸厚度及浸渍渗透性
7. 无氧铜线(TU1): 氧含量≤0.0005%,严控氢脆及高温晶界腐蚀
8. 铜合金线(TCuCr): 含铬强化合金,强化高温强度(400℃≥120MPa)
9. 超细圆铜线(φ≤0.05mm): 微电子应用,重点检测线径一致性(±0.001mm)
10. 编织屏蔽用铜线: 高频应用,侧重表面粗糙度(Ra≤0.2μm)及趋肤效应验证
国际标准:
1. 直流电阻测试仪: ZY9987D型(分辨率0.01μΩ,恒流源±0.05%)
2. 电子万能试验机: INSTRON 5967型(载荷0.05-30kN,引伸计精度±1μm)
3. 激光测径仪: LS-9070M(测量范围φ0.01-10mm,精度±0.2μm)
4. 直读光谱仪: ARL 3460(检测限0.0001%,氩气纯度99.999%)
5. 金相显微镜: OLYMPUS GX53(5000倍,晶粒度分析模块)
6. 盐雾试验箱: HS-60C型(温度波动±0.5℃,沉降量1.5ml/80cm²·h)
7. X射线镀层测厚仪: FISCHER XDL-B(测量范围0.01-50μm,Φ0.1mm点径)
8. 高温蠕变试验机: RWS50(最高1000℃,载荷精度±0.3%)
9. 扭转试验机: NJ-100B(转速0-120rpm,计数误差±0.1%)
10. 表面粗糙度仪: SJ-410(评估长度0.25mm,Ra分辨率0.001μm)
11. 热分析系统: NETZSCH STA 449F3(TG-DSC同步分析,±0.1μg)
12. 高频Q表: TH2828D(测试频率1kHz-2MHz,Q值分辨率0.1)
13. 氦质谱检漏仪: ZQJ-530(漏率检测下限5×10⁻¹³ Pa·m³/s)
14. 扫描电镜: FEI Quanta 650(分辨率1nm,EDS元素分析)
15. 漆膜连续性测试仪: QX-3000(击穿电压0-5kV,升压速率500V/s)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与电工圆铜线检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。