机陶瓷检测概述:检测项目 力学性能检测: 抗弯强度:断裂模量(≥300MPa)、弹性模量(参照ISO 14704) 硬度检测:维氏硬度(HV10≥1500)、洛氏硬度(HRA≥80) 冲击韧性:夏比冲击功(≥10J,参照ASTM E23) 热学性能检测: 热膨胀系数:线性膨胀率(≤8×10⁻⁶/K)、热导率(≥20W/m·K) 抗热震性:临界温差(ΔT≥200°C)、残余强度保留率(≥80%) 电学性能检测: 介电常数:频率响应(1kHz-1MHz)、损耗角正切(≤0.01) 电阻率:体积电阻(≥10¹²Ω·cm)、表面
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
力学性能检测:
1. 氧化铝陶瓷: 应用于耐磨衬板,检测重点为硬度(HV10≥1500)和抗热震性(ΔT≥200°C)
2. 碳化硅陶瓷: 用于高温炉具,侧重热导率(≥120W/m·K)和氧化抗力(增重率≤0.3mg/cm²)
3. 氧化锆陶瓷: 生物医学植入物,核心检测断裂韧性(KIC≥8MPa·m¹/²)和生物相容性(细胞抑制率≤15%)
4. 氮化硅陶瓷: 轴承组件,重点检测疲劳强度(循环次数≥10⁷)和表面粗糙度(Ra≤0.05μm)
5. 玻璃陶瓷: 光学透镜,检测透光率(≥90% at 550nm)和热膨胀系数(≤5×10⁻⁶/K)
6. 复合陶瓷: SiC/Al₂O₃增强材料,侧重界面结合强度(≥50MPa)和耐磨性(磨损率≤5×10⁻⁷mm³/N·m)
7. 压电陶瓷: 传感器元件,检测压电常数(d₃₃≥300pC/N)和介电损耗(≤0.005)
8. 莫来石陶瓷: 耐火材料,重点抗蠕变性能(应变≤1% at 1400°C)和孔隙率(≤3%)
9. 结构陶瓷: 机械密封件,检测抗弯强度(≥400MPa)和尺寸公差(平面度≤0.02mm)
10. 功能陶瓷: 电子基板,核心电学性能如电阻率(≥10¹⁴Ω·cm)和电容率(εᵣ≥100)
国际标准:
1. 万能材料试验机: INSTRON 5967型(载荷范围0.01kN-30kN,精度±0.5%)
2. 维氏硬度计: WILSON VH1150型(载荷范围10gf-50kgf,分辨率0.1HV)
3. 热分析仪: NETZSCH STA 449 F3型(温度范围-150°C-1600°C,升温速率0.1-50K/min)
4. 扫描电子显微镜: ZEISS EVO 18型(分辨率1nm,加速电压0.2-30kV)
5. X射线衍射仪: Rigaku SmartLab型(角度范围0-160°,Cu Kα辐射)
6. 激光粒度分析仪: Malvern Mastersizer 3000型(粒径范围0.01-3500μm,精度±1%)
7. 表面粗糙度仪: Mitutoyo SJ-410型(分辨率0.01μm,测量长度40mm)
8. 热膨胀仪: LINSEIS DIL L75型(温度范围-180°C-1600°C,膨胀分辨率0.05μm)
9. 阻抗分析仪: Keysight B1500A型(频率范围1Hz-10MHz,电压范围0-100V)
10. 耐磨试验机: Taber Abraser 5135型(转速60rpm,载荷250-1000g)
11. 盐雾试验箱: Q-FOG CRH型(温度范围-10°C-60°C,盐雾浓度5%)
12. 超声波探伤仪: Olympus EPOCH 650型(频率范围0.5-15MHz,增益110dB)
13. 密度计: Mettler Toledo XS205型(精度0.0001g/cm³,称量范围0-200g)
14. 金相显微镜: Leica DM2700M型(放大倍数50-1000x,数字摄像头5MP)
15. FTIR光谱仪: Thermo Scientific Nicolet iS50型(波长范围7800-350cm⁻¹,分辨率0.4cm⁻¹)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与机陶瓷检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。