工业硅粉检测概述:检测项目 化学成分检测: 主量元素:硅含量(≥98.5%,GB/T 1480) 杂质元素:铁(≤0.5%)、铝(≤0.5%)、钙(≤0.1%,ISO 21068-2) 物理性能检测: 粒度分布:D10/D50/D90值(激光法,ISO 13320) 比表面积:BET法(0.5-10m²/g,GB/T 19587) 振实密度:(≥1.1g/cm³,GB/T 5162) 污染物检测: 氧含量:(≤0.8%,惰气熔融法) 碳含量:(≤0.1%,高频燃烧法) 形貌特征检测: 颗粒形貌:球形度(SEM分析) 表面状
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
化学成分检测:
1. 冶金级硅粉: 97%-99%纯度,重点控制铁铝钙杂质及粒度分布
2. 化学级硅粉: ≥99%纯度,严控磷硼含量及反应活性指标
3. 太阳能级硅粉: 99.999%以上纯度,核心检测碳氧含量及少子寿命
4. 硅合金添加剂: 检测硅含量偏差及微量元素均匀性
5. 有机硅原料粉: 侧重比表面积及水解反应速率
6. 电子封装硅粉: 管控粒径一致性(D90≤20μm)及钠钾离子含量
7. 耐火材料用硅粉: 检测灼烧减量及高温相变特性
8. 3D打印金属硅粉: 球形度≥95%,卫星颗粒≤3%
9. 半导体溅射靶材: 99.9999%纯度,痕量元素≤0.1ppm
10. 锂电池负极材料: 首次库伦效率≥85%,振实密度≥1.3g/cm³
国际标准:
1. 直读光谱仪: Thermo Scientific ARL 4460(波长范围125-800nm,检出限0.1ppm)
2. 电感耦合等离子体光谱仪: PerkinElmer Avio 550(轴向观测,RSD≤1%)
3. 激光粒度分析仪: Malvern Mastersizer 3000(0.01-3500μm,湿法分散)
4. 比表面积分析仪: Micromeritics ASAP 2460(0.0001m²/g精度)
5. 振实密度仪: Quantachrome Dual Autotap(振动频率250次/分)
6. 扫描电子显微镜: Hitachi SU8010(分辨率1.0nm@15kV)
7. X射线光电子能谱仪: Kratos AXIS Supra(单色Al Kα源)
8. 高频红外碳硫仪: LECO CS844(检测限0.1ppm)
9. 氧氮氢分析仪: Bruker G8 GALILEO ONH(脉冲炉温度≥3000℃)
10. 热重分析仪: Netzsch STA 449 F5(最高温度1600℃)
11. 四探针电阻率仪: Lucas Labs Pro4(量程10⁻³-10⁶Ω·cm)
12. 休止角测定仪: POWREACH PT-R-100(旋转底板法)
13. 电感耦合等离子体质谱仪: Agilent 7900(检出限ppt级)
14. X射线荧光光谱仪: Shimadzu XRF-1800(铑靶X光管)
15. 粉末流动性测试仪: FT4 Powder Rheometer(动态流变分析)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与工业硅粉检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。