检测项目

化学成分检测：

• 主成分分析：硝酸根浓度（30-50%wt）、游离酸度（1-3mol/L）（参照GB/T 9725）
• 杂质控制：氯离子（≤50ppm）、硫酸根（≤100ppm）
• 重金属残留：铅（≤5ppm）、镉（≤2ppm）

• 溶解特性：溶解度（≥99.5%）、密度（1.25-1.45g/cm³）
• 颗粒特性：粒径分布（D50=0.5-5μm）、振实密度（≥1.8g/cm³）

• 银溶解速率：静态浸蚀（≥5mg/cm²·min）、动态喷射（≥8mg/cm²·min）
• 银层退净率：残留银量（≤0.1mg/dm²）

• COD值（≤5000mg/L）、总氮含量（≤10%wt）
• 挥发性有机物：苯系物（≤10ppm）

• 铜基材腐蚀速率：静态（≤0.1mm/year）、动态（≤0.15mm/year）
• 晶间腐蚀倾向：弯曲开裂率（0级）

• 分解温度（≥150℃）、热失重（≤5%@100℃）

• 氧化还原电位（+0.8-1.2V vs.SHE）、极化曲线

• 银粉形貌：粒径（≥0.5μm）、团聚度（≤10%）

• 银纯度（≥99.95%）、杂质元素总量（≤500ppm）

• 存放期（≥6个月）、分层率（≤0.5%）

检测范围

1. 电子接插件退银粉： 重点检测铜基材腐蚀速率及针脚间银残留

2. 半导体键合银层退镀剂： 侧重超低氯离子（≤10ppm）与晶圆表面洁净度

3. 装饰性镀银退除剂： 检测复杂曲面退净率及基体材料兼容性

4. 光伏银浆回收剂： 聚焦银回收率（≥99%）与硅片损伤控制

5. 贵金属合金退银剂： 检测钯/金共溶抑制率（≤0.1%）

6. 多层镀银退除体系： 验证镍阻挡层穿透阈值（≤1μm/h）

7. 高温烧结银层退镀： 检测孔隙渗透深度（≤5μm）

8. 柔性电路退银剂： 评估聚酰亚胺基材溶胀率（≤2%）

9. 银纳米线清除剂： 测量线径选择性（保留≥50nm金线）

10. 银焊料残留清除剂： 检测SnAgCu焊盘腐蚀速率（≤0.05mm/year）

检测方法

国际标准：

• ASTM E359-17 硝酸盐滴定分析法
• ISO 11885:2007 电感耦合等离子体发射光谱法
• IEC 62321-8:2017 电子件重金属检测

• GB/T 23768-2022 无机化工产品杂质离子测定
• GB/T 20127.3-2020 金属材料动态腐蚀试验
• HJ 828-2017 水质化学需氧量测定

检测设备

1. 离子色谱仪： ICS-6000型（阴离子检测限0.1ppb）

2. 电感耦合等离子体质谱仪： NEXION 350X（质量范围5-290amu）

3. 旋转腐蚀测试仪： RCE-2000（转速0-5000rpm）

4. 激光粒度分析仪： LS-609（测量范围0.02-2000μm）

5. 电化学工作站： PGSTAT302N（电流分辨率10pA）

6. 热重分析仪： TGA 550（升温速率0.1-100℃/min）

7. 扫描电镜： JSM-7900F（分辨率0.8nm@15kV）

8. X射线衍射仪： D8 ADVANCE（2θ范围-110°~168°）

9. 原子吸收光谱仪： ZEEnit 700P（银检测限0.5ppb）

10. 紫外分光光度计： UV-2600i（波长范围185-900nm）

11. 恒温振荡反应釜： HXC-20（控温精度±0.5℃）

12. 表面张力仪： BZY-101（测量范围0-1000mN/m）

13. 微波消解仪： MDS-6G（压力范围0-1500psi）

14. 金相显微镜： DM2700M（最大倍数1500×）

15. 自动电位滴定仪： T50（精度±0.1μL）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与退银粉检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。