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概述:检测项目 化学成分检测: SiO含量测定:纯度≥99.95%(参照GB/T 223.5) 杂质元素分析:铁≤0.001%、铝≤0.002% 水分含量:≤0.01 wt% 物理性能检测: 密度测量:2.13 g/cm³ ±0.02 熔点测定:1702°C(参照ASTM E793) 粒径分布:D50=5μm±0.5μm 热性能检测: 热稳定性测试:失重率≤0.5% at 1000°C 热膨胀系数:5.8×10⁻⁶/K 导热系数:≥1.2 W/m·K 光学性能检测: 折射率测量:n=1.55 at 550nm
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
化学成分检测:
1. 一氧化硅粉末: 重点检测纯度、粒径分布及流动性,确保批次一致性。
2. 一氧化硅薄膜: 侧重厚度均匀性、光学性能及附着力评估。
3. 一氧化硅涂层: 关注耐磨性、耐候性及化学稳定性测试。
4. 一氧化硅陶瓷: 检测密度、孔隙率及热导率参数。
5. 一氧化硅复合材料: 强调界面结合强度、组分分布及功能性整合。
6. 一氧化硅纳米颗粒: 聚焦粒径控制、比表面积及分散性分析。
7. 一氧化硅光学镜片: 检测折射率一致性、透射率及表面缺陷。
8. 一氧化硅半导体器件: 侧重电绝缘性、热管理性能及可靠性验证。
9. 一氧化硅靶材: 重点检测纯度、密度及溅射性能指标。
10. 一氧化硅添加剂颗粒: 强调溶解性、分散性及兼容性测试。
国际标准:
1. 电子万能试验机: INSTRON 3369型(载荷范围0.5N-50kN,精度±0.5%)
2. 直读光谱仪: SPJianCeROMAXx LMX06型(检测限0.0001%,氩气纯度99.999%)
3. 扫描电子显微镜: JEOL JSM-7610F型(分辨率1.0nm,加速电压0.1-30kV)
4. X射线衍射仪: Bruker D8 ADVANCE型(角度范围5-80°,Cu Kα辐射)
5. 傅里叶变换红外光谱仪: PerkinElmer Spectrum Two型(波长范围4000-400cm⁻¹,分辨率4cm⁻¹)
6. 热重分析仪: NETZSCH TG 209 F3型(温度范围RT-1000°C,精度±0.1μg)
7. 差示扫描量热仪: TA Instruments DSC 250型(灵敏度0.2μW,升温速率0.1-100°C/min)
8. 原子吸收光谱仪: Thermo Scientific iCE 3500型(检出限ppb级,火焰/石墨炉模式)
9. 紫外-可见分光光度计: Shimadzu UV-2600型(波长范围190-1100nm,带宽1nm)
10. 粒度分析仪: Malvern Mastersizer 3000型(尺寸范围0.01-3500μm,激光波长633nm)
11. 表面粗糙度仪: Mitutoyo SJ-410型(精度±0.01μm,行程长度350μm)
12. 硬度计: Wilson Wolpert Tukon 2500型(载荷范围10g-50kg,压头类型维氏)
13. 电阻率测试仪: Keithley 6517B型(电阻范围10μΩ-200TΩ,电压0-1000V)
14. 环境试验箱: ESPEC PL-3KPH型(温度范围-70°C to 180°C,湿度控制10-98%)
15. 气相色谱仪: Agilent 7890B型(检测限ng级,柱温范围-80°C to 450°C)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"一氧化硅检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。