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芯体厚度检测

  • 原创官网
  • 2025-06-01 12:25:36
  • 关键字:芯体厚度测试仪器,芯体厚度测试机构,芯体厚度测试周期
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芯体厚度检测概述:检测项目 基础几何量检测: 绝对厚度:标称厚度±公差(如0.5mm±0.02mm,参照GB/T 6342) 厚度均匀性:全幅面厚度极差≤0.03mm(依据ISO 4593) 面密度:单位面积质量偏差±1.5%(如180g/m²±2.7g/m²) 机械性能检测: 层间结合强度:剥离力≥8N/cm(GB/T 2792) 压缩回弹率:压缩率50%后回复率≥90%(ASTM D3574) 抗弯刚度:弹性模量≥15GPa(三点弯曲法,ISO 178) 热学性能检测: 热膨胀系数(CTE):Z向CTE≤30ppm/℃


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检测项目

基础几何量检测:

  • 绝对厚度:标称厚度±公差(如0.5mm±0.02mm,参照GB/T 6342)
  • 厚度均匀性:全幅面厚度极差≤0.03mm(依据ISO 4593)
  • 面密度:单位面积质量偏差±1.5%(如180g/m²±2.7g/m²)
机械性能检测:
  • 层间结合强度:剥离力≥8N/cm(GB/T 2792)
  • 压缩回弹率:压缩率50%后回复率≥90%(ASTM D3574)
  • 抗弯刚度:弹性模量≥15GPa(三点弯曲法,ISO 178)
热学性能检测:
  • 热膨胀系数(CTE):Z向CTE≤30ppm/℃(IPC-TM-650 2.4.24)
  • 热导率:纵向热导率≥1.5W/(m·K)(激光闪射法,ASTM E1461)
电学性能检测:
  • 介电厚度:绝缘层厚度0.1mm±5%(IEC 60250)
  • 体积电阻率:≥10¹⁴Ω·cm(GB/T 1410)
微观结构检测:
  • 孔隙率:≤0.5%(金相分析法,ASTM E2109)
  • 纤维取向度:Z向取向角偏差≤5°(X射线衍射法)
表面特性检测:
  • 粗糙度:Ra≤0.8μm(触针式轮廓仪,ISO 4287)
  • 涂层厚度:功能性涂层5μm±0.2μm(涡流法,ISO 2360)
耐久性检测:
  • 湿热老化:85℃/85%RH 1000h后厚度变化率≤1%(IPC-4101)
  • 冷热冲击:-55℃↔125℃ 500次循环无分层(JEDEC JESD22-A104)
无损检测:
  • 内部缺陷:分层面积≤0.1mm²(超声波C扫描,ASTM E317)
  • 厚度剖面成像:分辨率1μm(X射线断层扫描)
光学特性检测:
  • 透光均匀性:全幅面透射率偏差≤2%(分光光度法,ASTM D1003)
化学特性检测:
  • 树脂含量:环氧树脂含量60%±2%(热重分析法,ISO 11358)

检测范围

1. 锂电芯体: 正负极涂层(检测重点:活性物质层厚度均一性、集流体界面结合度)

2. 覆铜箔基板: 环氧树脂玻纤布基材(检测重点:介电层厚度公差、Z向热膨胀控制)

3. 热管理材料: 导热硅胶垫/石墨烯膜(检测重点:压缩回弹率、热阻与厚度相关性)

4. 建筑保温芯材: XPS/EPS泡沫板(检测重点:闭孔率对有效导热厚度的影响)

5. 功能涂层基材: PET光学膜/离型膜(检测重点:多层复合结构总厚及层厚比例)

6. 印刷电路板: 多层板PP半固化片(检测重点:层压后介质层厚度一致性)

7. 复合材料夹芯: 蜂窝/泡沫夹层结构(检测重点:面板-芯体胶接界面厚度控制)

8. 密封胶带: 丙烯酸泡棉胶带(检测重点:背胶厚度与基材厚度的协同控制)

9. 光伏背板: 氟膜-PET复合结构(检测重点:水汽阻隔层厚度与耐候性关联)

10. 生物医用材料: 药物缓释涂层(检测重点:纳米级功能层厚度精度)

检测方法

国际标准:

  • ASTM D5947-18 接触式测厚仪标准方法
  • ISO 4591:1992 塑料薄膜厚度测量(机械扫描法)
  • IPC-4552A 印制板化学镍金镀层厚度测试
  • IEC 61086-2 绝缘涂层厚度测量规范
  • JIS K7130-1999 塑料板厚度测定方法
国家标准:
  • GB/T 6672-2001 塑料薄膜厚度测定(机械测量法)
  • GB/T 1692-2008 硫化橡胶绝缘电阻率试验(间接反映厚度均匀性)
  • GB/T 4956-2003 磁性基体非磁性覆盖层厚度测量(涡流法)
  • GB/T 11344-2008 无损检测 接触式超声波脉冲回波测厚方法
  • GB/T 23443-2009 建筑装饰用铝单板厚度测量规范
方法差异说明:ASTM D5947规定接触压力为17±1kPa,而GB/T 6672允许22±5kPa;IPC标准针对电子材料增加温湿度预处理要求;涡流法在GB/T 4956中限定基体导电率>5%IACS,ISO 2360无此限制

检测设备

1. 激光测厚仪: KEYENCE LK-G5000(分辨率0.1μm,扫描速度50kHz)

2. β射线面密度仪: NDC Technologies X-ray Beta(测量范围5-5000g/m²,精度±0.1%)

3. 超声波测厚仪: OLYMPUS 38DL PLUS(频率1-30MHz,最小曲面半径3mm)

4. X射线荧光测厚仪: FISCHERSCOPE XDL-B(可测0.001-50μm涂层,多元素分析)

5. 光学干涉仪: ZYGO NewView 9000(垂直分辨率0.1nm,3D厚度成像)

6. 电容式测厚系统: Micro-Epsilon capaNCDT 6500(非接触测量,响应频率10kHz)

7. 显微CT系统: Bruker SkyScan 1272(体素分辨率0.5μm,三维厚度重建)

8. 台阶轮廓仪: KLA Tencor P-17(扫描长度100mm,垂直重复性1nm)

9. 在线厚度监控系统: ABB Measurement Analytics(扫描架精度±0.25%,适应产线速度10m/s)

10. 热机械分析仪: TA Instruments TMA 450(Z向膨胀分辨率0.1nm)

11. 电子万能材料机: INSTRON 5967(载荷1N-50kN,配压缩夹具)

12. 金相切片分析系统: Struers Discotom-10(切割精度±2μm,配图像分析模块)

13. 白光共聚焦显微镜: Leica DCM8(垂直扫描范围10mm,Z分辨率2nm)

14. 激光位移传感器阵列: SICK OD5000(多通道同步检测,适应3D曲面)

15. 微波测厚仪: Process Sensors Corp MMS(穿透式测量,适用泡沫/纤维材料)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与芯体厚度检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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