铜箔板检测概述:检测项目物理性能检测:厚度测量:公称厚度±公差(参照IPC-4562)、厚度均匀性(CV值≤5%)表面粗糙度:Ra值(≤0.5μm)、Rz值(≤2.5μm)机械性能检测:抗拉强度:屈服强度≥300MPa、抗拉强度≥350MPa(参照ASTM E8)伸长率:≥3%、弹性模量≥110GPa电气性能检测:电导率:≥58MS/m(IACS 100%)、电阻率≤0.017Ω·mm²/m绝缘电阻:≥10^12Ω(参照ASTM D257)、介电常数(1MHz下≤3.5)表面特性检测:光泽度:60°角测量值(GU≥80)
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
物理性能检测:
1. 标准电解铜箔: 厚度18-70μm,检测重点为厚度均匀性、表面光洁度及电导率一致性。
2. 压延铜箔: 用于高频电路,侧重低表面粗糙度(Ra≤0.3μm)、高延展性及热稳定性测试。
3. 柔性铜箔: 聚酰亚胺基材,检测弯折耐久性(≥1000次循环)、附着力及尺寸稳定性。
4. 厚铜箔板: 厚度>100μm,加强机械强度(抗拉≥400MPa)、热膨胀系数及层压结合力评估。
5. 薄铜箔板: 厚度<18μm,精密检测厚度公差(±1μm)、微观缺陷及绝缘电阻。
6. 高频铜箔: 低损耗应用,强调表面粗糙度(Rz≤1.5μm)、电信号传输损耗及介电性能。
7. 覆铜层压板: 多层结构,关注层间结合强度、热匹配性及环境耐候性测试。
8. 铜箔复合材料: 金属基或陶瓷基,检测界面结合力、热导率(≥300W/mK)及化学兼容性。
9. 特殊处理铜箔: 如黑化或抗氧化处理,侧重表面电阻、耐腐蚀性及处理层厚度均匀性。
10. 无卤素铜箔: 环保要求,检测卤素含量(Cl≤900ppm, Br≤900ppm)、热分解性能及无毒物质析出。
国际标准:
1. 激光测厚仪: KEYENCE LK-G5000(精度±0.1μm,测量范围0-10mm)
2. 表面粗糙度测试仪: Mitutoyo SJ-410(Ra分辨率0.001μm,行程长度4mm)
3. 万能材料试验机: INSTRON 3369(载荷范围0.02-50kN,精度±0.5%)
4. 电导率测试仪: Sigmatest 2.069(测量范围0.5-110MS/m,频率60Hz)
5. 金相显微镜: Olympus BX53M(放大倍数50-1000x,分辨率0.5μm)
6. 热分析仪: NETZSCH DSC 214 Polyma(温度范围-150-700°C,升温速率0.01-100K/min)
7. 盐雾试验箱: Q-FOG CCT1100(温度控制±1°C,喷雾量1-2ml/h)
8. X射线荧光光谱仪: Bruker S1 TITAN(检测限1ppm,元素范围Na-U)
9. 绝缘电阻测试仪: HIOKI IR4056(测量范围10^3-10^16Ω,电压DC 100-1000V)
10. 热膨胀系数测定仪: LINSEIS DIL 76(分辨率0.05μm,温度范围RT-1600°C)
11. 光泽度计: BYK-Gardner micro-TRI-gloss(角度20°/60°/85°,精度±0.1GU)
12. 附着力测试仪: Elcometer 106(拉力范围0-50N,测试面积10mm²)
13. 环境试验箱: ESPEC PL-3J(温湿度控制±0.5°C/±2%RH,容积300L)
14. 扫描电子显微镜: Hitachi SU3500(分辨率3nm,加速电压0.5-30kV)
15. 化学分析仪: Thermo Scientific iCAP PRO(元素检测限0.1ppb,波长范围166-847nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与铜箔板检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。