铅焊接检测概述:检测项目 焊接质量检测: 焊缝完整性:气孔率(≤3%)、未熔合缺陷(参照ISO 5817) 焊料覆盖率:有效结合面(≥95%) 力学性能检测: 拉伸强度:抗拉强度(Rm≥28MPa)、屈服强度(ISO 6892-1) 剪切强度:接头剪切力(≥15MPa) 蠕变性能:1000h蠕变变形量(≤0.5%) 化学成分检测: 主成分分析:铅含量(60±1.5wt%)、锡含量(40±1.5wt%) 杂质元素:砷(≤0.05%)、镉(≤0.002%,GB/T 8012) 微观组织检测: 金相结构:铅晶粒尺寸(10-50
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
焊接质量检测:
1. 电子封装焊点: 芯片引脚铅锡焊,重点检测热疲劳寿命与电迁移
2. 辐射屏蔽构件: 核防护铅板焊缝,侧重气密性及γ射线屏蔽稳定性
3. 蓄电池极柱: 铅酸电池极柱焊接,核心检测腐蚀速率与导电性
4. 管道密封焊口: 化工铅衬里管道,重点评估晶间腐蚀敏感性
5. 医疗屏蔽器具: X光防护装置焊缝,检测铅当量均匀性(≥0.5mmPb)
6. 电缆屏蔽层焊接: 高频电缆接头,侧重高频阻抗稳定性
7. 轴承合金涂层: 铅基巴氏合金层,检测结合强度(≥20MPa)
8. 艺术彩绘玻璃焊条: 铅条拼接焊缝,重点检测户外耐候性
9. 核废料容器封焊: 高放废料罐密封,检测氦检漏率(≤1×10⁻⁹Pa·m³/s)
10. 船舶压载配重块: 海洋环境用焊件,核心检测海水腐蚀速率(≤0.05mm/a)
国际标准:
1. 电子万能试验机: INSTRON 5967型(载荷0.5-50kN,精度±0.2%)
2. 金相显微镜: OLYMPUS GX53(5000×,带EBSD系统)
3. 直读光谱仪: ARL 3460(Pb检测限0.0005%)
4. X射线探伤机: COMET YXLON FXE-225(225kV,分辨率3μm)
5. 盐雾试验箱: ASCOTT S450(温度范围RT-60℃,盐沉降量1.5ml/h)
6. 热疲劳试验机: TSE-401-M(温变速率30℃/min,行程±2mm)
7. 显微硬度计: MITUTOYO HM-210(载荷10-1000gf)
8. 氦质谱检漏仪: PFEIFFER HLT560(灵敏度10⁻¹²mbar·L/s)
9. 电化学工作站: GAMRY REFERENCE 3000(电流分辨率0.1pA)
10. 3D扫描测量仪: KEYENCE VR-5000(精度±1.5μm)
11. 超声波探伤仪: OLYMPUS EPOCH 650(带宽0.5-30MHz)
12. 差示扫描量热仪: NETZSCH DSC 214(温度精度±0.1℃)
13. 扫描电镜: ZEISS EVO 18(分辨率3nm,EDS探测器)
14. 四探针电阻仪: JANDEL RM3-AR(量程0.1μΩ-100MΩ)
15. 振动试验台: LING 2035(频率范围5-3000Hz,推力35kN)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与铅焊接检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。