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概述:检测项目 晶体结构表征: 晶格参数测定:a轴偏差(±0.002Å)、c轴偏差(±0.003Å)(参照JCPDS 20-1311) 结晶取向:晶向偏离角≤0.5°(GB/T 11297.11-2015) 相纯度检测:杂相含量≤0.1wt% 光学性能检测: 折射率均匀性:Δn≤2×10⁻⁵@633nm(ISO 10110-4) 电光系数:γ₃₃≥30.8pm/V(IEC 61300-3-32) 透射波前畸变:PV值≤λ/8@632.8nm 电学特性测试: 介电常数:εᵣ=28±2@1kHz(GB/T 1409
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
晶体结构表征:
1. 单晶基片: 直径2-6英寸Z切/X切晶圆,重点检测晶向精度、翘曲度(<15μm)及表面亚纳米粗糙度
2. 光学级晶体: 激光调制/倍频器件用晶体块材,核心检测折射率均匀性及激光损伤阈值(>500MW/cm²)
3. 薄膜外延材料: LNOI(铌酸锂绝缘体)异质结构,侧重膜厚均匀性(±2nm)与界面缺陷密度(<10⁵cm⁻²)
4. 声表面波器件: SAW滤波器芯片,重点检测机电耦合系数(k²≥4.5%)及温度稳定性(TCF≤-75ppm/K)
5. 电光调制器: 高速光通信芯片,验证半波电压(Vπ≤3V)与3dB带宽(>40GHz)
6. 周期性极化晶体: PPLN非线性光学器件,检测畴反转周期精度(±0.1μm)及占空比(50±2%)
7. 压电传感器: 高频超声换能器,关键检测压电常数(d₃₃≥15pC/N)及阻抗特性
8. 铁电存储器: FeRAM用薄膜材料,验证剩余极化强度(Pr≥20μC/cm²)及耐疲劳特性(10¹⁰次循环)
9. 光波导器件: 微环谐振器及MZI结构,测试传输损耗(≤0.3dB/cm)及消光比(≥30dB)
10. 质子交换器件: 波导调制元件,检测折射率变化量(Δnₑ≥0.12)及扩散深度均匀性
国际标准:
1. 高分辨X射线衍射仪: Bruker D8 DISCOVER型(角度分辨率0.0001°,CuKα辐射)
2. 激光干涉仪: Zygo Mark III-GPI(λ/1000波前精度,633nm光源)
3. 矢量网络分析仪: Keysight N5227B(频率范围10MHz-67GHz,动态范围135dB)
4. 原子力显微镜: Bruker Dimension Icon(分辨率0.1nm,峰值力轻敲模式)
5. 椭偏光谱仪: J.A. Woollam RC2(光谱范围190-2500nm,入射角5-90°可调)
6. 铁电测试系统: Radiant Precision Premier II(电压范围±10kV,频率0.001-1000Hz)
7. 共聚焦拉曼光谱仪: Horiba LabRAM HR Evolution(空间分辨率300nm,光谱分辨率0.35cm⁻¹)
8. 飞秒激光损伤测试台: Spectra-Physics Solstice ACE(脉宽35fs,单脉冲能量2mJ)
9. 低温探针台: Lake Shore CRX-6.5K(温控范围4K-500K,12个射频通道)
10. 光波导测试系统: LUNA OVA 5000(插损精度±0.1dB,偏振分析功能)
11. 二次离子质谱仪: CAMECA IMS 7f(质量分辨率M/ΔM>15000,检出限ppb级)
12. 压电力显微镜: Oxford Instruments Cypher ES(电压分辨率0.1mV,空间分辨率5nm)
13. 微波介电测试仪: Keysight N1500A(频率1-50GHz,Q值测量精度±3%)
14. 深能级瞬态谱仪: PhysTech FT-1230HER(温度范围15-800K,时间分辨率10ns)
15. X射线光电子能谱仪: Thermo Scientific ESCALAB Xi+(能量分辨率0.45eV,Ar⁺刻蚀功能)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"铌酸锂检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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